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標(biāo)簽 > 散熱性能

散熱性能

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  散熱性能是指體系的熱量向外界擴(kuò)散的性能,是一種表征體系散熱優(yōu)劣的指標(biāo),通常電子元件的散熱是通過(guò)周圍的環(huán)境或散熱器來(lái)實(shí)現(xiàn)的,低熱流密度的形式,均熱板可以達(dá)到更好的散熱效果。

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散熱性能簡(jiǎn)介

  散熱性能是指體系的熱量向外界擴(kuò)散的性能,是一種表征體系散熱優(yōu)劣的指標(biāo),通常電子元件的散熱是通過(guò)周圍的環(huán)境或散熱器來(lái)實(shí)現(xiàn)的,低熱流密度的形式,均熱板可以達(dá)到更好的散熱效果。

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散熱性能知識(shí)

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散熱性能技術(shù)

半導(dǎo)體器件散熱性能的仿真實(shí)驗(yàn)

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為了滿足應(yīng)用的散熱要求,設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中, Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-09-07 標(biāo)簽:封裝仿真散熱性能 967 0

高導(dǎo)熱石墨烯膜提升電子產(chǎn)品散熱性能

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引言:石墨烯(Graphene)是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)的新材料 。石墨烯具有優(yōu)異的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)特性,在材料學(xué)...

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FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

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摘要:散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán),直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對(duì)芯片散熱有較大影響,可以用芯片熱阻...

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功率器件選購(gòu)須知要素

功率器件的選擇要根據(jù)應(yīng)用環(huán)境、工作條件和性能要求等因素進(jìn)行綜合考慮。首先,要考慮功率器件的工作溫度范圍,以確定功率器件的耐溫性能。其次,要考慮功率器件的...

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如何使LED部件的散熱性能有效提升

通過(guò)采用熱輻射散熱,可以提高投光器的散熱效率,無(wú)需再使用冷卻風(fēng)扇。不使用冷卻風(fēng)扇可以降低故障風(fēng)險(xiǎn)而且,因?yàn)闊o(wú)需多片狀散熱片,所以不會(huì)積塵,省去了清掃的麻...

2014-08-18 標(biāo)簽:LED散熱性能 1293 0

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散熱性能資訊

BGA封裝對(duì)散熱性能的影響

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的集成度越來(lái)越高,功耗也隨之增加。散熱問(wèn)題成為制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其散...

2024-11-20 標(biāo)簽:集成電路電子設(shè)備BGA封裝 299 0

SK海力士成功開(kāi)發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E

與此同時(shí),SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù),其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(B...

2023-08-23 標(biāo)簽:DRAM散熱性能SK海力士 814 0

基于COMSOL平行流道液冷板對(duì)電池散熱性能的影響

目前共有四種主流的對(duì)電池進(jìn)行冷卻的方法分別是空氣冷卻、冷卻液冷卻、相變材料(PCM)冷卻和熱管冷卻。為了加強(qiáng)散熱系統(tǒng)的冷卻效果往往會(huì)同時(shí)使用多種冷卻的方...

2022-12-22 標(biāo)簽:散熱性能COMSOL電池 2465 0

索尼PS5散熱性能不受擺放方式影響

PS4玩家應(yīng)該都知道,將PS4主機(jī)豎著放置時(shí)散熱效果更好。但是對(duì)于PS5來(lái)說(shuō),情況就不一樣了。 索尼表示,PS5的 散熱性 能不會(huì)受到擺放方式的影響,無(wú)...

2020-10-21 標(biāo)簽:索尼PS5散熱性能 4362 0

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散熱性能數(shù)據(jù)手冊(cè)

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