完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓廠
文章:612個 瀏覽:37856次 帖子:2個
英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位...
聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財務業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)與超越預期的經營成果。報告顯示,該季度聯(lián)電實現(xiàn)營收17.5億美元,這一數(shù)字不僅遠超市場...
全球領先的半導體制造巨頭臺積電,其控股子公司ESMC即將迎來重要里程碑。據最新消息,該公司將于8月20日在德國德累斯頓隆重舉行晶圓廠的奠基儀式。這座備受...
全球半導體巨頭英特爾近日宣布了一項重大投資決策,計劃將其在美國俄亥俄州利金縣的兩座尖端制程晶圓廠的投資規(guī)模大幅提升至280億美元,這一數(shù)字較去年初公布的...
韓國SK海力士宣布投資9.4萬億韓元(約合68億美元)用于建設新的半導體園區(qū),該園區(qū)將擁有四座最先進的晶圓廠和一個綜合合作場地。
首爾,2024年7月26日訊 —— SK海力士宣布,其董事會已通過決議,正式批準了一項總額約為9.4萬億韓元(約合67.9億美元)的宏偉投資計劃,旨在打...
半導體行業(yè)的重大進展傳來,臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質性建設階段。據業(yè)內消息人士透露,臺積電預計將于2024年底正式動工建設這座備受...
臺積電宣布了其在德國德勒斯登地區(qū)投資建設一座先進的12英寸晶圓廠的宏偉計劃,此舉旨在顯著提升對全球汽車及工業(yè)電子市場的供應能力。這座晶圓廠將采用覆蓋28...
7月17日,環(huán)球晶宣布,旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 與美國商務部(US Department o...
2024-07-19 標簽:晶圓廠 467 0
英特爾德國晶圓廠建設受阻:開工延期至2025年,量產或推遲至2030年
在全球半導體產業(yè)競爭日益激烈的背景下,英特爾公司原計劃在德國馬格德堡斥資300億歐元興建的兩座先進晶圓廠——Fab 29.1和Fab 29.2,本被視為...
在全球半導體產業(yè)的激烈競爭中,臺積電正在美國亞利桑那州的鳳凰城書寫新的篇章。這家來自中國臺灣的科技巨頭,以其對4nm和5nm芯片的大規(guī)模生產為目標,正邁...
在全球半導體產業(yè)競爭日益激烈的背景下,臺積電再次展現(xiàn)其強大的市場布局能力。近日,據日本共同通信社報道,臺積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠(熊本二廠)已啟...
消息稱臺積電已啟動JASM第二晶圓廠施工,法國著眼量子傳感技術飛躍電子戰(zhàn)領域
? 傳感新品 【武漢紡織大學聯(lián)合浙江理工大學:集成生物和紡織制造,實現(xiàn)監(jiān)測和觸控交互!】 該工作利用原位微生物發(fā)酵策略,以BC/PPy構成的納米網絡為傳...
半導體行業(yè)正在經歷一場由先進封裝技術引領的革命。根據半導體市場研究機構TechInsights的最新報告,2024年全球先進封裝設備市場預計將實現(xiàn)顯著增...
環(huán)球晶意大利子公司獲研發(fā)補助,加速12英寸晶圓廠建設
近日,環(huán)球晶公司宣布,其位于意大利的子公司MEMC Electronic Materials SpA(簡稱MEMC SpA)在獲得歐盟執(zhí)委會旗下競爭總司...
1. 三星擬將德州晶圓廠由4 納米轉為2 納米 和臺積搶訂單 ? 韓媒消息稱,三星電子考慮將興建中的美國德州晶圓代工廠,芯片制程從4納米改為2納米。 ?...
投資30億新幣,德國晶圓制造商世創(chuàng)電子新加坡建造的半導體晶圓工廠正式開幕
來源:星嘉坡眼 ? 距離恩智浦半導體和臺積電(TSMC)持股公司宣布,即將在新加坡半導體晶圓市場投資高達78億美元(約11億新幣,566億人民幣)不到一...
英飛凌馬來西亞居林碳化硅晶圓廠,全球功率半導體產業(yè)新引擎
在今日科技日新月異,半導體技術蓬勃發(fā)展的時代背景下,德國科技巨頭英飛凌近日在半導體行業(yè)再次掀起了波瀾。據報道,該公司已完成位于馬來西亞居林的200mm碳...
近日,全球半導體巨頭英飛凌宣布,其位于馬來西亞居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圓廠第一階段建設已圓滿完成。這座晶圓廠不僅是英飛凌戰(zhàn)略布局的重要一環(huán)...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |