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標(biāo)簽 > 智能手機芯片
智能手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。
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制程技術(shù)決定了芯片上晶體管的尺寸和密度。較小的晶體管尺寸意味著更高的集成度,可以提供更高的性能和更低的功耗。
英特爾推出高性能Clover Trail+”智能手機處理器芯片
英特爾周一推出用于主流智能手機的代號為“Clover Trail+”的處理器芯片。英特爾希望其新的智能手機處理器能夠在蘋果、三星電子和高通共同擁有的移動...
麒麟820和驍龍870參數(shù)對比 作為智能手機芯片領(lǐng)域的兩大巨頭,華為和高通各自生產(chǎn)了一系列高性能芯片,分別命名為麒麟系列和驍龍系列。隨著手機市場的日漸競...
g80對比驍龍662參數(shù) G80與驍龍662是兩款中高端智能手機芯片,它們都有良好的性能和能耗表現(xiàn)。下面我們將詳細(xì)對比這兩款芯片的性能特點。 CPU G...
2023-08-17 標(biāo)簽:傳感器調(diào)制解調(diào)器智能手機芯片 1228 0
智能手機AP市場重塑!紫光展銳上半年出貨同比增長122%,躋身全球TOP 5
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年,展銳智能手機應(yīng)用處理器(AP)出貨量同比增長122%...
小米盧偉冰:Note 10手機需要上百顆芯片,全球缺芯至少還有一年才能緩解
5月26日,小米集團合伙人、小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在紅米Note 10發(fā)布會上發(fā)表“我把真芯獻(xiàn)給你”主題演講。在演講一開始,盧偉...
時間過得真快,還有一個多月,2020 年就要結(jié)束了。 今年,是國內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)全面商用的第一年。雖然我們遭受了新冠疫情的沖擊,但 5G 的建設(shè)步伐并沒有...
據(jù)韓媒報道,三星電子向合作供應(yīng)商發(fā)通告,針對供應(yīng)商供給三星的所有日本材料、零件,需保障90天以上庫存,三星將全權(quán)負(fù)責(zé)相關(guān)費用!
2019-07-24 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品三星電子智能手機芯片 2597 0
在移動通信專利和智能手機芯片上,美國高通是毋庸置疑的霸主,在行業(yè)內(nèi)居于壟斷地位,不過,這并不能阻止高通的現(xiàn)任高管,在其他科技行業(yè)發(fā)展更好的職業(yè)機會。近日...
核越多越好?未必 “常識”告訴我們,核越多越好。畢竟,如果我們需要更多計算資源,增加核心數(shù)量不是很符合邏輯嗎?可惜事實并非如此。
對中國手機制造廠商來說,主導(dǎo)手機芯片市場的就是高通和聯(lián)發(fā)科。另外博通、三星、Marvell、展訊、聯(lián)芯等也在激烈廝殺。在多核領(lǐng)域的布局,各大巨頭更是八仙...
2013-08-10 標(biāo)簽:高通ARM架構(gòu)智能手機芯片 1661 1
雖然四核智能機尚處于普及階段,但八核的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響,隨著時間進入到2013下半年,當(dāng)智能手機CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款...
2013-08-10 標(biāo)簽:高通ARM架構(gòu)智能手機芯片 2027 0
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