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標(biāo)簽 > 智能模組
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M700是源誠技術(shù)新推出的智能模組,該模組基于高通驍龍680(SM6225)平臺設(shè)計。
在通信制式上,ML220模組支持4G/3G/2G蜂窩網(wǎng)絡(luò)制式及Wi-Fi/藍(lán)牙等近距離無線通信技術(shù)。還支持GPS/Glonass/Beidou多種制式衛(wèi)...
2023-06-20 標(biāo)簽:無線通信蜂窩網(wǎng)絡(luò)智能模組 4042 0
科技防疫 | 搭載移遠(yuǎn)通信SC60智能模組的“數(shù)字哨兵”請求出戰(zhàn)
當(dāng)前,新冠疫情反復(fù),常態(tài)化疫情防控成了全國多地的共同選擇。在數(shù)字技術(shù)飛速發(fā)展的今天,“數(shù)字哨兵”應(yīng)運(yùn)而生,在疫情防控狙擊戰(zhàn)中扮演著非常重要的角色。 ? ...
2022-06-16 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信智能模組 1056 0
廣和通發(fā)布新一代智能模組SC636系列,加速支付與工業(yè)手持智能化
近期,廣和通發(fā)布基于展銳UIS7861平臺的新一代LTE智能模組SC636系列,覆蓋EAU/ CN/ LA等區(qū)域,以及僅支持Wi-Fi和BT通信的版本。...
共創(chuàng)AI+時代 | 廣和通攜5G AIoT解決方案智赴2024中國移動全球合作伙伴大會
10月11-13日,以“智煥新生 共創(chuàng)AI+時代”為主題的2024中國移動全球合作伙伴大會在廣州盛大舉行,廣和通作為中國移動重要合作伙伴,攜一系列5G ...
廣和通亮相深思考“Dongni.ai”多模態(tài)大模型發(fā)布會,簽署商業(yè)化落地戰(zhàn)略合作協(xié)議
10月10日,深思考人工智能舉辦云邊側(cè)及端側(cè)產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布AI 多模態(tài)搜索引擎“Dongni.so”、AI 重疾早篩平臺、AI PC Suite、AI...
地瓜機(jī)器人與廣和通深度合作,共驅(qū)智能機(jī)器人商用落地
9月20日,2024地瓜機(jī)器人開發(fā)者日暨新品發(fā)布在深圳順利舉辦。廣和通作為地瓜機(jī)器人官方授權(quán)硬件IDH合作伙伴,受邀出席大會并展示了一系列基于地瓜旭日5...
新品亮相|美格智能SLM530/SLM530P智能模組,助力金融新零售智慧升級
隨著金融支付產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與智能化不斷推進(jìn),泛支付場景一體化解決方案成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢,從手持POS機(jī)到智能收款機(jī),金融支付領(lǐng)域需要更快速、更精準(zhǔn)、更安全...
2024-09-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)POS機(jī)智能模組 240 0
芯訊通SIM9650L模組榮獲維科杯創(chuàng)新力產(chǎn)品獎
在深圳福田會展中心舉辦的維科杯·OFweek 2024(第九屆)人工智能行業(yè)年度評選中,芯訊通憑借其卓越的創(chuàng)新能力和技術(shù)實力,再次閃耀舞臺。公司的高算力...
高通智能模組:引領(lǐng)科技潮流的創(chuàng)新力量
一、高通智能模組的崛起與發(fā)展 智能網(wǎng)聯(lián)模組 在通信技術(shù)發(fā)展中,高通智能模組出現(xiàn)。5G 興起,對模組有更高要求,高通憑借積累和創(chuàng)新捕捉需求。早期致力于研發(fā)...
8月,廣和通宣布其智能模組SC126助力客戶的割草機(jī)器人商用落地。搭載SC126的割草機(jī)器人將廣泛應(yīng)用于戶外花園、家庭庭院、公共綠地等場所。
廣和通端側(cè)AI解決方案驅(qū)動性能密集型場景商用型場景商用
2024世界機(jī)器人大會期間,廣和通宣布:基于高通QCS8550平臺的廣和通端側(cè)AI解決方案高效使能性能密集型場景。該端側(cè)AI解決方案整合強(qiáng)大AI算力、邊...
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