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材料技術(shù)

熱重分析儀是通過(guò)準(zhǔn)確測(cè)量物質(zhì)在加熱過(guò)程中的質(zhì)量變化，為研究物質(zhì)的熱穩(wěn)定性、成分分析以及反應(yīng)動(dòng)力學(xué)提供了極為重要的數(shù)據(jù)支持。一、工作原理熱重分析儀的基本工...

2024-12-20 標(biāo)簽：分析儀材料測(cè)量 73 0

一文帶你了解FIB技術(shù)

FIB技術(shù)定義聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）技術(shù)是一種先進(jìn)的微納加工技術(shù)，它利用高度聚焦的離子束對(duì)材料進(jìn)行精確的加工、分析和成像。F...

2024-12-20 標(biāo)簽：材料 fib 離子束 100 0

汽車高分子材料光老化試驗(yàn)方法匯總

材料老化測(cè)試的重要性材料老化測(cè)試是材料科學(xué)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它涉及對(duì)材料在自然環(huán)境下長(zhǎng)期使用后性能變化的預(yù)測(cè)和評(píng)估。這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于橡膠、塑料、絕緣材料等的...

2024-12-20 標(biāo)簽：材料加速老化試驗(yàn)汽車 60 0

離子束與材料的相互作用

聚焦離子束（FIB）技術(shù)憑借其在微納米尺度加工和分析上的高精度和精細(xì)控制，已成為材料科學(xué)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)精確操控具有特...

2024-12-19 標(biāo)簽：材料 fib 離子束 64 0

鎂合金微觀結(jié)構(gòu)分析：EBSD制樣技術(shù)的應(yīng)用與經(jīng)驗(yàn)探討

電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)在材料科學(xué)領(lǐng)域，電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)以其卓越的晶體微區(qū)取向和結(jié)構(gòu)分析能力，已經(jīng)成為全球研究者不可或缺的工具。它不...

2024-12-19 標(biāo)簽：材料電子顯微鏡電解拋光 82 0

不同材料的 EBSD 樣品制備方法

EBSD技術(shù)的重要地位與樣品制備基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以來(lái)，電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）便在金屬材料研究領(lǐng)域嶄露頭角，成為不可或缺的關(guān)鍵工具，有力地促進(jìn)了材...

2024-12-17 標(biāo)簽：材料金屬材料離子束 106 0

FIB技術(shù)在透射樣品制備中的應(yīng)用

在材料科學(xué)的研究領(lǐng)域，隨著對(duì)物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)探索的不斷深入，對(duì)于樣品制備技術(shù)的要求也在不斷提高。超高分辨率電鏡（HREM）技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)將分辨率推進(jìn)到了0...

2024-12-16 標(biāo)簽：材料 fib 89 0

EBSD與TEM在再結(jié)晶研究中的應(yīng)用

什么是再結(jié)晶過(guò)程再結(jié)晶是一種重要的材料科學(xué)現(xiàn)象，它涉及到材料在經(jīng)歷塑性變形后的微觀結(jié)構(gòu)恢復(fù)過(guò)程。這一過(guò)程對(duì)于理解材料的性能和優(yōu)化加工工藝至關(guān)重要。再結(jié)晶...

2024-12-13 標(biāo)簽：材料 TEM 結(jié)晶 201 0

新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 納米晶與鐵氧體對(duì)比

納米晶是用于控制和轉(zhuǎn)換電能的新一代先進(jìn)軟磁合金。1共模電感定義：當(dāng)電流流經(jīng)電路時(shí)，扼流圈使用裝有高導(dǎo)磁率芯的電感器濾除外部干擾。共模電感利用纏繞在一個(gè)磁...

2024-12-08 標(biāo)簽：材料鐵氧體納米晶 141 0

揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...

2024-12-09 標(biāo)簽：材料基板芯片封裝 334 0

線路板如何選擇合適的高頻材料

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，高頻材料在通信、雷達(dá)、衛(wèi)星等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。信號(hào)完整性是衡量高頻電路性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。本文主要探討線路板如何選擇合...

2024-12-05 標(biāo)簽：線路板材料信號(hào)完整性 147 0

材料失效分析方法匯總

材料故障診斷學(xué)：失效分析技術(shù)失效分析技術(shù)，作為材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵分支，致力于運(yùn)用科學(xué)方法論來(lái)識(shí)別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)的故障問(wèn)題。...

2024-12-03 標(biāo)簽：電子元器件材料失效分析 256 0

電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)在孿晶結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用研究

電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料表征手段，其在孿晶分析中的應(yīng)用日益廣泛。EBSD技術(shù)通過(guò)分析掃描電鏡中電子束與樣品表面相互作用產(chǎn)生的衍射...

2024-12-03 標(biāo)簽：材料電子束鎂合金 135 0

雙束FIB-SEM系統(tǒng)在材料科學(xué)中的應(yīng)用

導(dǎo)語(yǔ)聚焦離子束掃描電鏡雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）是一種先進(jìn)的微納加工和成像技術(shù)，它在材料科學(xué)研究中扮演著不可或缺的角色。FIB-SEM系統(tǒng)能夠?qū)Σ牧线M(jìn)行...

2024-12-03 標(biāo)簽：材料顯微鏡掃描電鏡 149 0

RoHS 3：您應(yīng)該了解的有關(guān) EEE 限制材料的知識(shí)

RoHS3是歐盟(EU)指令的最新更新，限制在電氣和電子設(shè)備(EEE)中使用特定有害物質(zhì)。RoHS代表“限制使用有害物質(zhì)”，其目的是保護(hù)人類健康和環(huán)境免...

2024-11-28 標(biāo)簽：電子設(shè)備 RoHS 材料 189 0

安泰功率放大器行業(yè)應(yīng)用：通過(guò)鐵電材料產(chǎn)生摻雜調(diào)控電聲子耦合

鐵電材料是一類具有特殊電學(xué)性能的材料，它們?cè)谝欢囟确秶鷥?nèi)具有鐵電性，即具有自發(fā)極化和電滯回線等特性，同時(shí)鐵電材料也是一種具有重要應(yīng)用價(jià)值的材料，其測(cè)試...

2024-11-28 標(biāo)簽：功率放大器耦合材料 195 0

接觸角測(cè)量揭示TTC疏水層對(duì)鈣鈦礦太陽(yáng)能電池穩(wěn)定性的影響

有機(jī)鹵化鉛鈣鈦礦材料因優(yōu)異光電性能推動(dòng)鈣鈦礦電池的研究，但該電池存在不穩(wěn)定性，尤其對(duì)水分敏感，影響其商業(yè)應(yīng)用。TTC層在鈣鈦礦的晶界上有效地沉積，對(duì)晶粒...

2024-11-27 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池材料測(cè)量 323 0

IMD4工藝是什么意思

IMD4 工藝是形成 TMV （Top Metal VIA，頂層金屬通孔）的介質(zhì)隔離材料，同時(shí)IMD4 會(huì)隔離第三層金屬和頂層 AL金屬。IMD4 的材...

2024-11-25 標(biāo)簽：工藝材料刻蝕 292 0

IMD3工藝是什么意思

IMD3工藝包括 IMD3a工藝和IMD3b工藝。IMD3a 工藝是形成 VIA2 的介質(zhì)隔離材料，同時(shí) IMD3a 會(huì)隔離第二層金屬和第三層金屬，IM...

2024-11-25 標(biāo)簽：工藝材料刻蝕 227 0

碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清

重要的半導(dǎo)體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強(qiáng)的元素，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國(guó)防航空航...

2024-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 208 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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