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材料

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材料技術(shù)

探索電子背散射衍射技術(shù)(EBSD):原理、應(yīng)用及重要性

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EBSD是材料表征的前沿工具在材料科學(xué)領(lǐng)域,對(duì)材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的精確分析是至關(guān)重要的。電子背散射衍射技術(shù)(ElectronBackscatterDiff...

2024-11-23 標(biāo)簽:材料顯微鏡EBSD 309 0

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材料微觀結(jié)構(gòu)分析的精加工利器在材料科學(xué)研究中,揭示材料的微觀結(jié)構(gòu)對(duì)于理解其物理和化學(xué)性質(zhì)至關(guān)重要。氬離子束拋光技術(shù),作為一種高效的材料表面處理方法,通過...

2024-11-20 標(biāo)簽:檢測(cè)材料測(cè)試設(shè)備 161 0

電子背散射衍射(EBSD):揭示材料晶體學(xué)信息的窗口

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什么是電子背散射衍射(EBSD)?電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)在材料科學(xué)中扮演著至關(guān)重要的角色,尤其是在掃描電子顯微鏡(SEM)中,它為研究者提供了一...

2024-11-18 標(biāo)簽:材料SEM晶體學(xué) 433 0

氧指數(shù)測(cè)試儀:安全材料研發(fā)的得力助手

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在材料科學(xué)領(lǐng)域,安全性能一直是研發(fā)者關(guān)注的重點(diǎn)。為了確保材料在特定環(huán)境下的燃燒性能符合標(biāo)準(zhǔn),氧指數(shù)測(cè)試儀應(yīng)運(yùn)而生。這款設(shè)備是評(píng)估材料燃燒性能的關(guān)鍵工具,...

2024-11-15 標(biāo)簽:測(cè)試儀設(shè)備材料 152 0

電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

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EBSD技術(shù)概覽電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)是一種先進(jìn)的材料表征工具,它基于電子與材料表面晶體原子相互作用時(shí)產(chǎn)生的背散射現(xiàn)象。電子背散射的優(yōu)勢(shì)電子背散...

2024-11-14 標(biāo)簽:材料顯微鏡TEM 243 0

深度了解SiC材料的物理特性

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與Si材料相比,SiC半導(dǎo)體材料在物理特性上優(yōu)勢(shì)明顯,比如擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、耐高溫、熱傳導(dǎo)性好等,使其適合于制造高耐壓、低損耗功率器件。本篇章帶你詳細(xì)了解...

2024-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料功率器件 568 0

電子背散射衍射(EBSD):材料科學(xué)的顯微分析利器

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5G時(shí)代,電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢(shì)下,器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大,導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果...

2024-10-30 標(biāo)簽:材料散熱芯片封裝 2120 0

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軟包裝密封測(cè)試儀是評(píng)價(jià)和保證包裝袋、瓶、管、罐、盒等密封性能的重要工具。在食品、藥品、醫(yī)療器械、日化用品等行業(yè)。其準(zhǔn)確性直接關(guān)系到測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠...

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