芯片封裝底部填充材料如何選擇？

芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過(guò)程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的...

2024-08-29 標(biāo)簽：pcb材料芯片封裝 455 0

科普知識(shí)丨熱重分析儀操作步驟

熱重分析儀（ThermogravimetricAnalysis,TGA）是一種用于測(cè)量物質(zhì)在受熱過(guò)程中質(zhì)量變化的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、制藥和環(huán)...

2024-08-15 標(biāo)簽：分析儀材料測(cè)量 450 0

Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡(jiǎn)單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注...

2024-08-10 標(biāo)簽：材料灌膠機(jī)仿真分析 233 0

鹽霧試驗(yàn)箱能否用于非金屬材料的測(cè)試？

鹽霧試驗(yàn)箱可以用于非金屬材料的測(cè)試，這種試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試材料在鹽霧環(huán)境中的耐腐蝕性能，不僅限于金屬材料，也適用于非金屬材料。例如，塑料、陶瓷等非金屬材...

2024-08-06 標(biāo)簽：測(cè)試材料試驗(yàn)箱 280 0

久濱——銅加速鹽霧試驗(yàn)噴霧系統(tǒng)

銅加速鹽霧試驗(yàn)噴霧系統(tǒng)：采用氣流式噴霧方式和利用虹吸原理，將吸取的鹽溶液經(jīng)噴嘴使其霧化，霧化粒度均勻，可確保試驗(yàn)進(jìn)行的連續(xù)性、穩(wěn)定性。采用無(wú)結(jié)晶噴嘴，檔...

2024-07-19 標(biāo)簽：材料試驗(yàn)箱 189 0

高壓放大器在骨的逆力電研究中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：高壓放大器在骨的逆力電研究中的應(yīng)用研究方向：生物醫(yī)學(xué)測(cè)試目的：骨中的膠原和羥基磷灰石沿厚度分布不均勻，骨試樣在直流電壓作用下，內(nèi)部出現(xiàn)傳導(dǎo)電流...

2024-07-10 標(biāo)簽：材料高壓放大器直流電壓 152 0

電子工業(yè)顯微鏡分析：新材料新工藝的必備

電子工業(yè)顯微鏡分析技術(shù)，在新材料與新工藝的探索中扮演著至關(guān)重要的角色。以下是關(guān)于電子工業(yè)顯微鏡在新材料與新工藝分析中的必備性的詳細(xì)闡述：一、電子工業(yè)顯微...

2024-07-09 標(biāo)簽：材料顯微鏡工業(yè)顯微鏡 333 0

陶瓷基板切割要注意材料分類

新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實(shí)現(xiàn)...

2024-07-07 標(biāo)簽：材料切割陶瓷基板 340 0

非制冷紅外探測(cè)器的敏感材料

紅外熱成像技術(shù)，這個(gè)我們?cè)诳萍夹侣勚薪?jīng)?？梢钥吹降脑~匯，它的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，在紅外熱成像技術(shù)的研究和應(yīng)用中，我們不能忽視其中的一個(gè)核心元器件——紅外探...

2024-06-27 標(biāo)簽：元器件材料紅外探測(cè)器 460 0

微型導(dǎo)軌的摩擦系數(shù)分析！

微型導(dǎo)軌的摩擦力主要包括滑動(dòng)摩擦力和滾動(dòng)摩擦力，摩擦系數(shù)是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，它決定了滑塊在導(dǎo)軌上運(yùn)動(dòng)時(shí)所受到的摩擦力大小，摩擦系數(shù)越低，系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)效率和精度...

2024-06-19 標(biāo)簽：材料導(dǎo)軌 754 0

怎樣根據(jù)產(chǎn)品特性選擇合適的壓力浸水試驗(yàn)機(jī)

在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和質(zhì)量控制過(guò)程中，測(cè)試產(chǎn)品的防水性能是至關(guān)重要的一部分。作為評(píng)價(jià)產(chǎn)品防水性能的重要工具，壓力浸水試驗(yàn)機(jī)的正確選擇直接關(guān)系到試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可...

2024-06-19 標(biāo)簽：測(cè)試材料試驗(yàn)機(jī) 294 0

材料認(rèn)識(shí)-硅拋光片和外延片

前言硅片按照產(chǎn)品工藝進(jìn)行分類，主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片，本期關(guān)注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋...

2024-06-12 標(biāo)簽：材料硅片SOI 2015 0

高速撞擊下冰球沖擊力學(xué)行為及材料響應(yīng)的實(shí)驗(yàn)與數(shù)值模擬研究

在高速撞擊實(shí)驗(yàn)中，冰球的撞擊速度對(duì)其沖擊力和破碎特性有顯著影響。隨著速度增加，冰球在撞擊過(guò)程中產(chǎn)生的力顯著增大，破碎過(guò)程也加快。在較高速度下，冰球會(huì)完全...

2024-06-06 標(biāo)簽：測(cè)試儀材料測(cè)量 542 0

晶振如何選型？確定這6大特性，以保證最佳解決方案

石英晶體作為一種多功能材料，長(zhǎng)期以來(lái)被認(rèn)為是創(chuàng)造準(zhǔn)確耐用的計(jì)時(shí)解決方案的最佳選擇。它能夠滿足各種不同系統(tǒng)的需求，這對(duì)工程師來(lái)說(shuō)是一個(gè)優(yōu)勢(shì)，但有時(shí)也會(huì)增加...

2024-05-31 標(biāo)簽：晶振材料石英晶體 426 0

材料認(rèn)識(shí)：SOI硅片

前言我們常說(shuō)到的硅片，根據(jù)尺寸來(lái)分類，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150...

2024-05-22 標(biāo)簽：材料硅片SOI 3586 0

鈣鈦礦太陽(yáng)能電池：材料創(chuàng)新與多結(jié)構(gòu)組合提升光伏效率

鈣鈦礦太陽(yáng)能電池技術(shù)近年來(lái)在光伏行業(yè)中引起了廣泛關(guān)注，憑借其迅速提升的光電轉(zhuǎn)換效率和顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿?。從最初?.8%到如今高達(dá)26...

2024-05-08 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池材料測(cè)量 2184 0

微型絲桿的轉(zhuǎn)速限制是多少？

微型絲桿的轉(zhuǎn)速限制不僅與其自身的結(jié)構(gòu)和性能有關(guān)，同時(shí)還與使用環(huán)境和使用條件有關(guān)。需要在實(shí)際使用中進(jìn)行合理的選擇和使用，以達(dá)到最佳的使用效果

2024-04-29 標(biāo)簽：材料機(jī)械傳動(dòng) 351 0

智能化快速熱壓燒結(jié)設(shè)備：提升材料制備效率的關(guān)鍵

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料不斷涌現(xiàn)，對(duì)材料的性能要求也越來(lái)越高?？焖贌釅簾Y(jié)技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料制備方法，具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，因...

2024-03-18 標(biāo)簽：機(jī)械材料自動(dòng)化 751 0

滾珠絲桿的類型特點(diǎn)

滾珠絲桿是一種常見(jiàn)的機(jī)械傳動(dòng)元件，廣泛應(yīng)用于各種機(jī)械設(shè)備中。根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，滾珠絲桿可以分為多種類型。

2024-03-15 標(biāo)簽：材料機(jī)械設(shè)備機(jī)床絲桿 1324 0