完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 材料
文章:1132個 瀏覽:27270次 帖子:13個
電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)在材料科學中的應用與解讀
EBSD技術(shù)的革新電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)以其獨特的分析能力,成為了揭示材料微觀結(jié)構(gòu)秘密的關(guān)鍵技術(shù)盡管EBSD技術(shù)的商業(yè)應用起步較晚,但其發(fā)展勢頭...
國產(chǎn)替代材料 | 導電硅膠泡棉SMT GASKET
SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子,用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內(nèi)外層...
半導體微電子技術(shù)已帶領(lǐng)人類走進航空、航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國防,也正在悄悄進入每一個家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16萬個晶體管,小小的硅片蘊含巨大&q...
近日,惠州市匯星達科技有限公司正式與我司達成合作,選購了我司的自行車材料試驗機。這一舉措不僅體現(xiàn)了匯星達科技對品質(zhì)和創(chuàng)新的不懈追求,也標志著我司產(chǎn)品在自...
博威合金亮相互連大會,AI數(shù)字化大模型賦能高速互聯(lián)新材料研發(fā)
隨著5G通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,高速互連技術(shù)日益成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。高速互連技術(shù)已被廣泛應用到數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、物聯(lián)網(wǎng)終端...
摘要我國基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,百余種基礎(chǔ)材料產(chǎn)量已達世界第一,但是大而不強的局面亟待改變。因此,目前迫切需要發(fā)展高性能、差別化、功能化的先進基礎(chǔ)材料...
近日,上海證券交易所(上交所)官網(wǎng)傳來消息,西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡稱“西安奕材”)的科創(chuàng)板上市申請已正式獲得受理。這是自證監(jiān)會發(fā)布“科八條”...
2024-12-03 標簽:材料ipo科創(chuàng)板 194 0
我國化工新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題
化工新材料指通過化學合成手段生產(chǎn)的新材料,以及部分以化工新材料為基礎(chǔ)經(jīng)過二次加工得到的復合材料,是新材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。高端化工新材料主要指先進高分...
EBSD技術(shù)在樣品制備中的應用:揭示材料微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具
EBSD技術(shù)概述電子背散射衍射技術(shù)(ElectronBackscatterDiffraction,EBSD)是一種高精度的材料表征手段,常作為掃描電子顯...
中國科學院金屬研究所選購我司HS-STA-001同步熱分析儀
近日,我司榮幸地宣布,中國科學院金屬研究所決定選購我司研發(fā)的HS-STA-001同步熱分析儀,以助力其在材料科學研究領(lǐng)域的深入探索。中國科學院金屬研究所...
第62屆中國高等教育博覽會在當今時代,科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的浪潮洶涌澎湃,前沿技術(shù)的飛速發(fā)展正深刻地重塑著我們的生產(chǎn)和生活方式。
第二十一屆中國國際半導體博覽會閉幕,博威合金半導體靶材背板材料引關(guān)注
11月18日—20日,備受矚目的第二十一屆中國國際半導體博覽會(ICChina2024)在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會,此次博覽會...
三星OLED核心材料供應鏈實現(xiàn)國產(chǎn)化
三星顯示在OLED材料領(lǐng)域取得了重大突破,成功實現(xiàn)了核心材料銀蝕刻劑的供應鏈國產(chǎn)化。這一成就標志著三星結(jié)束了長達17年對日本東友精密化學的依賴,打破了其...
在汽車行業(yè)低碳綠色轉(zhuǎn)型的發(fā)展趨勢下,科思創(chuàng)日前宣布與塑料回收企業(yè)奧塞爾深化合作,共同加速報廢汽車塑料的回收再利用進程。
2024-11-18 標簽:材料汽車科思創(chuàng) 183 0
燒結(jié)銀在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)中的四大應用
無壓燒結(jié)銀作為一種先進的連接材料,近年來在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)作為新一代通信技術(shù)的重要組成部分,旨在通過衛(wèi)星實現(xiàn)全球無縫覆蓋...
2024-11-17 標簽:互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星材料 205 0
行業(yè)動態(tài) | 半導體封裝材料領(lǐng)域迎重磅收購!
半導體行業(yè)再添收購案,這次發(fā)生在封裝材料領(lǐng)域。11月11日晚,江蘇華海誠科新材料股份有限公司(以下簡稱“華海誠科”)發(fā)布公告稱,公司正在籌劃通過現(xiàn)金及發(fā)...
【廈門同昌源】受邀參加中國-新加坡健康電子先進材料雙邊論壇(S3AM-2024)
中國-新加坡健康電子先進材料雙邊論壇(S3AM-2024)將于2024年11月16日至18日在廈門大學思明校區(qū)舉行。本次論壇由“柔性電子之父”黃維院士、...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |