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標(biāo)簽 > 沉金板
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簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),沉金就是采用化學(xué)沉積的方法,通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
電路板的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機(jī)焊料防護(hù)劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無(wú)鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較...
1.一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。 2.由于沉金與鍍金所形...
這種封孔劑,能與表面金層形成一層膜,修復(fù)鍍層的缺陷,有效的阻止焊點(diǎn)銅氧化。其保護(hù)原理:采用有機(jī)長(zhǎng)鏈分子納米自組裝成膜、短鏈小分子填充鍍層的置換間隙微孔,...
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