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標(biāo)簽 > 混裝
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BGA混裝工藝中,存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及,大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝,但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)...
雖然無(wú)鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲...
一、焊接材料的選擇 1、焊料合金:選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),應(yīng)盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以...
無(wú)鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過(guò)渡階段應(yīng)注意的問(wèn)題
無(wú)鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過(guò)渡階段應(yīng)注意的問(wèn)題 摘要: 本文簡(jiǎn)要簡(jiǎn)紹了無(wú)鉛技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀、國(guó)內(nèi)軍工企業(yè)面臨的有鉛無(wú)鉛混裝的問(wèn)題以及在
2010-01-25 標(biāo)簽:焊接無(wú)鉛技術(shù)混裝 1077 0
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