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常見(jiàn)的BGA混裝工藝誤區(qū)分享

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BGA混裝工藝中,存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及,大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝,但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)...

2024-04-28 標(biāo)簽:工藝混裝BGA 2.4萬(wàn) 0

有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制

雖然無(wú)鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲...

2020-03-27 標(biāo)簽:混裝無(wú)鉛回流焊 1562 0

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2020-03-27 標(biāo)簽:smt混裝焊點(diǎn) 1096 0

無(wú)鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過(guò)渡階段應(yīng)注意的問(wèn)題

無(wú)鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過(guò)渡階段應(yīng)注意的問(wèn)題 摘要: 本文簡(jiǎn)要簡(jiǎn)紹了無(wú)鉛技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀、國(guó)內(nèi)軍工企業(yè)面臨的有鉛無(wú)鉛混裝的問(wèn)題以及在

2010-01-25 標(biāo)簽:焊接無(wú)鉛技術(shù)混裝 1077 0

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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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Coilcraft LRC trinamic
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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