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標(biāo)簽 > 激光切割技術(shù)
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晶片切割是半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵步驟,切割方式和質(zhì)量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產(chǎn)成本,同時對器件制造也有重大影響。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料...
2024-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片激光切割技術(shù) 5246 0
激光束聚焦成很小的光斑(其最小直徑可小于0.1mm),使光斑處達(dá)到很高的功率密度,光斑下材料很快被加熱至氣化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,追著光速與材料相對移動,...
2019-11-20 標(biāo)簽:激光切割技術(shù)激光切割 5.3萬 0
光束橫??煞譃榛#ǜ咚鼓#?、低階模、多模三類。在激光功率一定的情況下,基模是最理想的切割模式,而單模又優(yōu)于多模。
2019-11-20 標(biāo)簽:激光切割技術(shù)激光切割 6146 0
激光切割技術(shù)的優(yōu)點及其主要三種設(shè)備的介紹立即下載
類別:工控技術(shù) 2017-10-13 標(biāo)簽:激光切割技術(shù) 1194 0
多種激光切割機的介紹與激光切割技術(shù)在管材與板材加工中的最新應(yīng)用立即下載
類別:傳感與控制 2017-09-24 標(biāo)簽:激光切割技術(shù) 569 0
激光切割技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀立即下載
類別:機械制造論文 2009-12-15 標(biāo)簽:激光切割技術(shù) 736 0
直線電機模組激光切割設(shè)備進(jìn)入全面發(fā)展期
近幾年,隨著我國激光切割技術(shù)地飛速發(fā)展,激光切割設(shè)備正逐步替代金屬成形機床中的沖床、剪板機、剪切機床等傳統(tǒng)加工設(shè)備,成為我國本土企業(yè)青睞的加工設(shè)備。
2022-06-21 標(biāo)簽:直線電機激光切割技術(shù) 490 0
相信當(dāng)你讀了這篇文章后,以后在選擇激光切割器的切割材料,切割厚度,選擇多少瓦,切割器所對應(yīng)的行業(yè)你都大致有了一定的了解,而且在選購的時候也不會盲目選擇了...
2022-02-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器激光切割技術(shù) 5856 0
早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金,塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。 ...
2021-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光切割技術(shù)鈑金 2.1萬 0
利元亨、海目星、鐳煜科技及浩能科技均申報了年度創(chuàng)新技術(shù)獎
其中,利元亨、海目星、鐳煜科技及浩能科技均申報了年度創(chuàng)新技術(shù)獎(設(shè)備類),申報技術(shù)分別是:高速高精控制技術(shù)、S型激光切割技術(shù)的應(yīng)用、Roll to ro...
2020-11-24 標(biāo)簽:動力電池激光切割技術(shù)電氣化 2052 0
要知道皮秒激光切割機的在電路板應(yīng)用質(zhì)量怎么樣,我們需要知道什么是皮秒激光切割機,而皮秒激光切割機能應(yīng)用于哪些方面,包含了哪些特點功能。 首先,皮秒激光切...
直線電機模組加持的激光切割設(shè)備在5G商用手機中的應(yīng)用
伴隨著5G技術(shù)的逐漸商用,其搖身一變成為了當(dāng)下的熱點產(chǎn)業(yè),各行各業(yè)幾乎無一例外地在為適應(yīng)5G新技術(shù)而改變,其中自然包括手機智造行業(yè),5G商用手機帶來的新...
2020-03-11 標(biāo)簽:激光切割技術(shù)5G 580 0
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