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標(biāo)簽 > 點(diǎn)膠
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PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用,其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個方面:一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯...
塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)?塑封芯片是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù),并不完全取決于芯片的大小,而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)的主...
ATA-7000系列高壓放大器在EHD打印電子點(diǎn)膠技術(shù)中的應(yīng)用
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備集成化程度越來越高,對于電子儀器的生產(chǎn)設(shè)備精密度要求也越來越嚴(yán)格,常見的線路隔絕膠,常常會出現(xiàn)膠體控制不夠精準(zhǔn)導(dǎo)致電路線...
在點(diǎn)膠缺陷檢測系統(tǒng)的設(shè)計過程中,需要對光學(xué)檢測時的硬件進(jìn)行選型。如圖所示,考慮到膠條為透明膠,存在反光現(xiàn)象,所以要求光源在各個角度的光照程度較為均勻,而...
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接,但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...
如左圖OPPO Reno整機(jī)架構(gòu)是經(jīng)典的“三明治”結(jié)構(gòu),即TP2.5D玻璃+TP裝飾件+中框+電池蓋3D玻璃方式,如右圖為TP超窄邊的結(jié)構(gòu)示意圖,中框和...
手機(jī)零件組裝視覺點(diǎn)膠貼裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析
現(xiàn)生產(chǎn)制造工廠為了要節(jié)省大量的勞動人員成本,提高公司利潤,那么選用具備高精度高速度的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備來替代人工無疑是明智的選擇。不僅有效提高生產(chǎn)效率,點(diǎn)膠快速...
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接,但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...
芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點(diǎn)?芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物,通過機(jī)械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固...
電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?
電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上,起到加...
點(diǎn)膠UV光固化技術(shù)!是國家重點(diǎn)支持和推動應(yīng)用的一項高新技術(shù),特別是政府強(qiáng)調(diào)要振興制造業(yè),這就給點(diǎn)膠UV光固化技術(shù)應(yīng)用帶來發(fā)展機(jī)遇。在國家制定中長遠(yuǎn)期發(fā)展...
隨著社會不斷的發(fā)展,我們智能能設(shè)備的進(jìn)化日新月異,人們已經(jīng)越來越追求個性化。愈發(fā)復(fù)雜的形狀意味著,對點(diǎn)膠設(shè)備提出更高的要求,需要應(yīng)對更高的點(diǎn)膠精度!更靈...
現(xiàn)在智能設(shè)備的進(jìn)化日新月異,人們已經(jīng)越來越追求個性化。愈發(fā)復(fù)雜的形狀意味著,對點(diǎn)膠設(shè)備提出更高的要求,需要應(yīng)對更高的點(diǎn)膠精度!更靈活的點(diǎn)膠角度! 首先從...
2021-11-25 標(biāo)簽:點(diǎn)膠 687 0
電子產(chǎn)品點(diǎn)膠代加工將會推進(jìn)電子行業(yè)的快速發(fā)展
電子產(chǎn)品點(diǎn)膠代加工廠家的客戶是來自于電子行業(yè)。現(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家會考慮使用全自動的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)膠代加工,這本身就能夠讓點(diǎn)膠的操作顯得更加的便...
2020-10-12 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品點(diǎn)膠 565 0
手機(jī)屏TP與手機(jī)支架粘接用PUR熱熔膠點(diǎn)膠加工技術(shù)
如令世界智能手機(jī)都在向著大屏幕,窄邊框方向發(fā)展,窄邊框手機(jī)屏TP的膠粘接,我們傳統(tǒng)3M壓敏膠,已經(jīng)完全達(dá)不到手機(jī)廠商的各項技術(shù)指標(biāo)要求。PUR熱熔膠點(diǎn)膠...
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