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標簽 > 熱設計
熱設計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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功率器件熱設計基礎(八)——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低...
功率器件熱設計基礎(三)——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本...
功率器件的熱設計基礎(二)——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低...
串口屏通常被安裝在機柜中,機柜內(nèi)部如一些應用在環(huán)境可靠性測試設備、烤箱或者大功率充電樁等。由于本身設備會產(chǎn)生大量的熱量,且部分設備沒有主動散熱設計。當串...
AMD的桌面級銳龍8000G APU預計明年一季度發(fā)布
AMD的桌面級銳龍8000G APU預計明年一季度發(fā)布,相關(guān)型號、規(guī)格泄露不斷,現(xiàn)在又被A字頭兩大廠商給實錘了,還有意外消息。
熱設計軟件在電源適配器設計中的應用有哪些? 熱設計軟件在電源適配器設計中的應用有很多,下面將詳細介紹電源適配器設計中熱設計軟件的應用。 一、 熱設計軟件...
為什么PCB設計時要考慮熱設計? PCB(Printed Circuit Board)設計是指通過軟件將電路圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖,以導出一個能夠輸出到電...
俄羅斯的自主CPU處理器本來已經(jīng)有了起色,但形勢突變,直接被掐斷,殊為可惜,但并沒有完全放棄。
AMD銳龍8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5絕配
按照慣例,AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動處理器,工藝、架構(gòu)都會有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合,GPU則升級為RDN...
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