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熱設(shè)計

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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

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熱設(shè)計技術(shù)

福祿克紅外熱像儀在PCBA熱設(shè)計的應(yīng)用案例

在印刷電路板組裝（PCBA）的設(shè)計和制造過程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問題變得愈發(fā)嚴峻，在熱設(shè)...

2024-12-19 標簽：福祿克 PCBA 紅外熱像儀 94 0

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴散

樣品活動進行中，掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計...

2024-12-16 標簽：功率器件測量功率半導(dǎo)體 477 0

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低...

2024-12-11 標簽：二極管功率器件浪涌電流 98 0

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（七）——熱等效模型

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、SiCMOSFET高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率...

2024-12-03 標簽：功率器件熱設(shè)計等效模型 731 0

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測量

功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本...

2024-11-26 標簽：功率器件測量熱設(shè)計 787 0

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（五）——功率半導(dǎo)體熱容

2024-11-19 標簽：功率器件功率半導(dǎo)體熱設(shè)計 235 0

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法

2024-11-12 標簽：芯片功率器件功率半導(dǎo)體 921 0

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

2024-11-05 標簽：散熱器功率器件功率半導(dǎo)體 1192 0

功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

2024-10-29 標簽：熱阻功率器件 SiC 300 0

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻

2024-10-22 標簽：熱阻功率器件功率半導(dǎo)體 1073 0

電路板熱設(shè)計和熱仿真的關(guān)系

一.熱設(shè)計的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量...

2024-09-22 標簽：電路板熱設(shè)計熱仿真 450 0

一文詳解IGBT 模塊的熱設(shè)計和熱管理

其中模塊的鋁鍵合引線與芯片的鍵合點較小，芯片工作中產(chǎn)生的熱量主要通過熱傳導(dǎo)的方式由芯片向基板單向傳遞，在此過程中會遇到一定的阻力，稱為導(dǎo)熱熱阻。

2024-04-07 標簽：芯片 IGBT 熱管理 4883 0

熱設(shè)計是什么熱設(shè)計介紹

熱設(shè)計專注于電子設(shè)備、系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)在熱環(huán)境下的性能。它涉及對產(chǎn)品或系統(tǒng)的熱效應(yīng)進行分析、預(yù)測和控制，確保它們在安全和有效的溫度范圍內(nèi)運行。熱設(shè)計對于保障電...

2024-02-06 標簽：半導(dǎo)體電子設(shè)備熱設(shè)計 1396 0

電源管理入門：Thermal熱管理

熱管理指的是在電子設(shè)備或系統(tǒng)中通過各種方式控制其溫度來保證其正常工作或延長壽命的過程。其中包括散熱設(shè)計、溫度監(jiān)測、溫度控制等方面。熱管理的重要性越來越凸...

2023-11-29 標簽：電源管理 Linux 熱管理 4840 0

一文帶你了解熱設(shè)計

熱設(shè)計概述

2023-11-23 標簽：芯片熱設(shè)計 1223 0

電子設(shè)備為什么要進行熱設(shè)計

電子設(shè)備的有效輸出功率比所需的輸入功率小得多，而這部分多余的功率則轉(zhuǎn)化為熱而耗散掉。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和設(shè)備日趨小型化，使得設(shè)備的體積功率密...

2023-10-31 標簽：pcb 元器件電子設(shè)備 1298 0

超全開關(guān)電源熱設(shè)計

高效率，高集成度，高功率密度是電源發(fā)展的重要方向，然而對于電源設(shè)計人員而言，功率器件跟整個電源系統(tǒng)的熱設(shè)計，依然是非常有挑戰(zhàn)性的工作。

2023-09-19 標簽：pcb 開關(guān)電源元器件 717 0

碳化硅（SiC）芯片設(shè)計的一些關(guān)鍵考慮因素

芯片表面一般是如圖二所示，由源極焊盤(Source pad)，柵極焊盤(Gate Pad)和開爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。

2023-08-01 標簽：MOSFET 芯片設(shè)計 SiC 1238 0

PCBA DFM可制造性設(shè)計規(guī)范

本標準適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，主要適用于 PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。

2023-05-02 標簽：PCB設(shè)計 emc BGA 5085 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述

在有限的封裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成為當前功率器件封裝設(shè)計階段需要考慮...

2023-04-18 標簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 6564 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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