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      標(biāo)簽　>　焊盤(pán)

      焊盤(pán)

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      焊盤(pán)技術(shù)

      QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過(guò)程

      QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過(guò)程

      首先，由于周邊焊點(diǎn)（即I/O焊點(diǎn)）的尺寸較小且更接近熱源，它們會(huì)比熱沉焊盤(pán)更早開(kāi)始熔化。這一過(guò)程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)...

      2024-11-30 標(biāo)簽：PCB封裝qfn 177 0

      送絲速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響

      激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)。其基本原理是通過(guò)激光產(chǎn)生高度集中的光束，將光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而熔化焊料，實(shí)現(xiàn)焊接。

      2024-11-19 標(biāo)簽：激光焊盤(pán)錫焊 274 0

      PCB淚滴原理、作用及設(shè)計(jì)

      PCB淚滴原理、作用及設(shè)計(jì)

      今天主要給大家簡(jiǎn)單介紹一下：PCB 淚滴。主要是關(guān)于：什么是PCB 淚滴？PCB淚滴有幾種？PCB 淚滴的作用、PCB淚滴怎么設(shè)計(jì)？PCB淚滴焊盤(pán)怎么設(shè)計(jì)？

      2024-11-19 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán) 884 0

      PCB縫合孔的概念和作用

      PCB縫合孔的概念和作用

      由于 PCB 設(shè)計(jì)不良，設(shè)計(jì)良好的電路在 POC 階段或生產(chǎn)階段失敗的情況有很多。有一個(gè)比較常見(jiàn)的原因是：PCB接地反彈。

      2024-11-05 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán)接地反彈 728 0

      阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力

      阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力

      本文對(duì)貼片廠(chǎng)貼回來(lái)的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問(wèn)題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電...

      2024-11-05 標(biāo)簽：pcb電路板焊盤(pán) 218 0

      PCB焊盤(pán)的種類(lèi)和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

      PCB焊盤(pán)的種類(lèi)和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

      在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。

      2024-10-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 596 0

      PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的DFM問(wèn)題

      PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的DFM問(wèn)題

      作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師，您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外，還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi)，以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來(lái)。為了滿(mǎn)足以上需求...

      2024-10-25 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 588 0

      千姿百態(tài)的焊盤(pán)，你都用過(guò)嗎？

      千姿百態(tài)的焊盤(pán)，你都用過(guò)嗎？

      在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。 ? 今天，看海帶大家來(lái)了解下...

      2024-10-24 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán) 1181 0

      PCB導(dǎo)線(xiàn)及焊盤(pán)布線(xiàn)注意事項(xiàng)

      一、導(dǎo)線(xiàn)寬度的選擇 導(dǎo)線(xiàn)寬度與粘附強(qiáng)度：印刷板上的導(dǎo)線(xiàn)寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度決定。足夠的粘附強(qiáng)度能夠確保導(dǎo)線(xiàn)在長(zhǎng)期使用中不易脫落或斷裂。...

      2024-09-25 標(biāo)簽：導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)焊盤(pán) 370 0

      探針圓頭和尖頭的作用區(qū)別

      探針是電子測(cè)試和測(cè)量領(lǐng)域中非常重要的工具，它們用于接觸電路板上的焊盤(pán)或測(cè)試點(diǎn)，以便進(jìn)行電氣測(cè)試或測(cè)量。探針的設(shè)計(jì)多種多樣，其中圓頭和尖頭是兩種常見(jiàn)的類(lèi)型...

      2024-09-07 標(biāo)簽：電路板探針焊盤(pán) 749 0

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      焊盤(pán)資料下載

      基于A(yíng)ttiny85的macropad立即下載

      類(lèi)別：電子資料 2023-01-30 標(biāo)簽：ATtiny焊盤(pán) 372 0

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      焊盤(pán)資訊

      功率芯片焊盤(pán)上放多少個(gè)散熱過(guò)孔才算是最優(yōu)？計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)

      功率芯片焊盤(pán)上放多少個(gè)散熱過(guò)孔才算是最優(yōu)？計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)

      Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

      2024-12-12 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)焊盤(pán)過(guò)孔 161 0

      焊盤(pán)差不多的連接器，阻抗能有多大差異?

      焊盤(pán)差不多的連接器，阻抗能有多大差異?

      連接器管腳對(duì)阻抗的影響

      2024-12-02 標(biāo)簽：連接器阻抗焊盤(pán) 155 0

      BGA封裝的測(cè)試與驗(yàn)證方法

      隨著電子技術(shù)的發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而，由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點(diǎn)，BGA封裝的測(cè)試與驗(yàn)證變得尤為重要...

      2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路電子技術(shù)BGA封裝 398 0

      一篇“從入門(mén)到上手”的PCB設(shè)計(jì)教程

      這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設(shè)計(jì)教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設(shè)計(jì)。

      2024-11-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)Altium Designer 434 0

      如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤(pán)的封裝

      如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤(pán)的封裝

      大家在使用TARGET軟件過(guò)程中，可能會(huì)對(duì)軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤(pán)，如果自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的網(wǎng)絡(luò)庫(kù)都...

      2024-10-16 標(biāo)簽：封裝焊盤(pán) 169 0

      CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

      CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

      CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，...

      2024-10-15 標(biāo)簽：封裝CSP焊盤(pán) 911 0

      SMT貼片加工中避免導(dǎo)通孔與焊盤(pán)的連接不良的有效方法

      一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時(shí)的不良如何避免?SMT避免焊盤(pán)不良的有效方。在SMT貼片加工中，為了避免導(dǎo)通孔與焊盤(pán)連接不良，需...

      2024-08-16 標(biāo)簽：smt焊盤(pán)貼片加工 326 0

      轉(zhuǎn)移效率和回流曲線(xiàn)對(duì)印刷錫膏的影響?

      轉(zhuǎn)移效率和回流曲線(xiàn)對(duì)印刷錫膏的影響?

      隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤(pán)數(shù)量也變得越來(lái)越多。為了滿(mǎn)足多焊點(diǎn)封裝，廠(chǎng)家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤(pán)印刷，可...

      2024-08-08 標(biāo)簽：芯片焊盤(pán) 288 0

      大研科技激光錫球焊接：微機(jī)電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新

      大研科技激光錫球焊接：微機(jī)電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新

      大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案，滿(mǎn)足了微電子行業(yè)對(duì)微型化和高性能的不斷追求，推動(dòng)了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。

      2024-07-16 標(biāo)簽：激光封裝焊接 2700 0

      CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝

      為電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)功率密度超過(guò)30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 （2024年6月4日，英國(guó)劍橋訊）無(wú)...

      2024-06-04 標(biāo)簽：封裝服務(wù)器GaN 673 0

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      焊盤(pán)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
        STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
      • Protues
        Protues
        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
      • UHD
        UHD
        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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        STC12C5A60S2
        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
      • 循跡小車(chē)
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        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
      • 光立方
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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