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標(biāo)簽 > 片上系統(tǒng)
片上系統(tǒng)(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整的系統(tǒng),對(duì)所有或部分必要的電子電路進(jìn)行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般包括中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器、以及外圍電路等。 SoC是與其它技術(shù)并行發(fā)展的,如絕緣硅(SOI),它可以提供增強(qiáng)的時(shí)鐘頻率,從而降低微芯片的功耗。
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芯片的設(shè)計(jì)概念從SoC到SoIC再到CIC,本文介紹了這三者的區(qū)別。 ? SoC(System on Chip)片上系統(tǒng),SoIC(System on ...
2024-12-18 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 134 0
小巧設(shè)計(jì),強(qiáng)大功能:探索SoC模塊的多樣化功能
LoRa-STM32WLE5模塊基于ST的STM32WLE5芯片,采用LoRa?調(diào)制,適用于超遠(yuǎn)程和超低功耗無(wú)線電解決方案。搭載高性能Arm? Cort...
2024-10-22 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng)SoC芯片 3901 0
片上系統(tǒng)(SoC)在醫(yī)療領(lǐng)域的革新與應(yīng)用前景
片上系統(tǒng)(SoC,System on Chip),作為微電子技術(shù)的巔峰之作,正深刻改變著醫(yī)療領(lǐng)域的面貌。通過(guò)將微控制器、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP...
2024-07-25 標(biāo)簽:soc醫(yī)療片上系統(tǒng) 1721 0
引領(lǐng)電動(dòng)汽車(chē)革命:Silicon Mobility的OLEA U310 SoC技術(shù)革新
在全球汽車(chē)市場(chǎng)中,電動(dòng)汽車(chē)(EV)的推廣和普及正日益受到關(guān)注。然而,盡管電動(dòng)汽車(chē)在環(huán)保、節(jié)能方面具有顯著優(yōu)勢(shì),但高昂的售價(jià)一直是制約其廣泛接受的最大瓶頸...
2024-06-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)soc片上系統(tǒng) 869 0
芯科科技宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)
Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采...
2024-04-24 標(biāo)簽:電源管理片上系統(tǒng)SoC芯片 565 0
車(chē)載SSD硬盤(pán)進(jìn)入TB時(shí)代,支持四端口和SR-IOV
佐思汽研發(fā)布《2024一汽新四化分析報(bào)告暨汽車(chē)新四化每周觀察2024年4月第2期》報(bào)告。
2024-04-17 標(biāo)簽:SSD片上系統(tǒng)虛擬機(jī) 1294 0
SEGGER通過(guò)增加Microchip的AVR Dx系列擴(kuò)展Flasher在線編程的支持芯片種類(lèi)
SEGGER通過(guò)增加Microchip的AVR Dx系列,擴(kuò)展了Flasher在線編程的支持芯片種類(lèi),為AVR芯片提供了增強(qiáng)的編程能力。
Ansys與英特爾代工合作開(kāi)發(fā)面向EMIB 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)分析解決方案
Ansys電熱分析工具可滿足多芯片HPC、圖形處理和AI應(yīng)用簽核驗(yàn)證的全新物理要求
2024-03-11 標(biāo)簽:單芯片片上系統(tǒng)人工智能 613 0
臺(tái)積電晶圓價(jià)格持續(xù)上揚(yáng),一年內(nèi)漲幅超兩成
智能手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用中使用的片上系統(tǒng)(SoC)的收入份額相同,各占43%,這與臺(tái)積電近年來(lái)智能手機(jī)SoC占主導(dǎo)地位的出貨量不同。汽車(chē)芯片收入占5%,...
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(C...
2024-01-19 標(biāo)簽:瑞薩片上系統(tǒng)低功耗藍(lán)牙 1141 0
LLW DRAM:AI智能手機(jī)時(shí)代的財(cái)富密碼
LLW DRAM作為一種低功耗內(nèi)存,擁有寬I/O、低延遲、每個(gè)模塊/堆棧提供了128GB/s的帶寬,與一個(gè)128位DDR5-8000內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬相同。
2024-01-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)DRAM片上系統(tǒng) 484 0
恩智浦新一代28nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列發(fā)布
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布汽車(chē)?yán)走_(dá)單芯片系列新產(chǎn)品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達(dá)收發(fā)器、多核雷達(dá)處理器和MACsec硬件引擎,可通過(guò)汽車(chē)以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)先...
蘋(píng)果公司與芯片初創(chuàng)公司Rivos和解談判中
接受審理案件的法官于今年1月10日接受雙方請(qǐng)求,同意在此案和解協(xié)商期間暫停審理。這?CP圍繞“片上系統(tǒng)(System-on-Chip, SoC)”技術(shù)展...
2024-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體soc片上系統(tǒng) 723 0
怎么使用Symphony Pro的AMS數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué)的普及化呢?
混合信號(hào)設(shè)計(jì)是緊密交錯(cuò)的模擬和數(shù)字電路組合。下一代汽車(chē)、影像、物聯(lián)網(wǎng)、5G、計(jì)算和存儲(chǔ)市場(chǎng)正在推動(dòng)在現(xiàn)代片上系統(tǒng) (SoC) 中不斷增加混合信號(hào)內(nèi)容這一...
2024-01-11 標(biāo)簽:混合信號(hào)仿真器片上系統(tǒng) 839 0
新思科技攜手Ansys和三星共同開(kāi)發(fā)14LPU工藝的全新射頻集成電路設(shè)計(jì)
新思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三星”)共同開(kāi)發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路(RFIC...
2023-12-11 標(biāo)簽:無(wú)線通信片上系統(tǒng)RFIC 765 0
在E/E架構(gòu)領(lǐng)域,芯片制造商、Tier1 供應(yīng)商和汽車(chē)企業(yè),需要考慮多個(gè)維度來(lái)優(yōu)化配置系統(tǒng)。從戰(zhàn)略角度看,需要明確自身在價(jià)值鏈上的定位。不同汽車(chē)領(lǐng)域有不...
2023-11-19 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)ecuadas 570 0
SoC 是這一進(jìn)步的頂峰,它不僅集成了晶體管,還集成了整個(gè)功能系統(tǒng),包括處理器 (CPU)、內(nèi)存、輸入/輸出系統(tǒng),有時(shí)甚至將完整的網(wǎng)絡(luò)接口集成到單個(gè)芯片...
2023-11-15 標(biāo)簽:摩爾定律soc片上系統(tǒng) 827 0
Analog On Top的SOC如何做Top設(shè)計(jì)?
Analog On Top的SOC如何做Top設(shè)計(jì)? 簡(jiǎn)介: 在片上系統(tǒng)(SOC)的世界里,模擬運(yùn)算(AOT)方法為設(shè)計(jì)過(guò)程帶來(lái)了獨(dú)特的風(fēng)味。與數(shù)字邏輯...
2023-11-07 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)隔離電源DFM 678 0
單脈沖和連續(xù)的時(shí)鐘信號(hào)有什么區(qū)別?
單脈沖和連續(xù)的時(shí)鐘信號(hào)有什么區(qū)別?? 時(shí)鐘信號(hào)在數(shù)字電路以及分布式計(jì)算系統(tǒng)等工業(yè)與科技領(lǐng)域中有廣泛應(yīng)用。根據(jù)應(yīng)用的不同,時(shí)鐘信號(hào)可以被分為單脈沖和連續(xù)的...
2023-09-15 標(biāo)簽:正弦波片上系統(tǒng)時(shí)序控制器 2077 0
rk3566相當(dāng)于高通什么芯片? RK3566是一款功能強(qiáng)大、用途廣泛的片上系統(tǒng)(SoC),由中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Rockchip開(kāi)發(fā)。RK3566是...
2023-08-15 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)人工智能RK3566 1.4萬(wàn) 0
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