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標(biāo)簽 > 硅光子

硅光子

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硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。英特爾實(shí)驗(yàn)室通過(guò)混合硅激光器技術(shù)的集成激光器,首次實(shí)現(xiàn)了基于硅光子的數(shù)據(jù)連接。

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硅光子技術(shù)

深入解析硅光子學(xué)

深入解析硅光子學(xué)

在硅中,光子和電場(chǎng)有時(shí)可以相互作用。光可以刺激電流,使光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電子信號(hào)。而電場(chǎng)可以改變硅的光學(xué)特性,使電子信號(hào)可以控制光學(xué)開(kāi)關(guān)和調(diào)制器。

2024-03-22 標(biāo)簽:激光器數(shù)據(jù)中心調(diào)制器 776 0

硅光子學(xué):全球巨頭競(jìng)相角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)

硅光子學(xué):全球巨頭競(jìng)相角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)

在硅光子學(xué)市場(chǎng)上,領(lǐng)先的foundry是GlobalFoundries、Intel和Tower Semiconductor(Intel在今年早些時(shí)候宣布...

2024-01-05 標(biāo)簽:收發(fā)器IC設(shè)計(jì)光學(xué)收發(fā)器 609 0

在HPC工作負(fù)載應(yīng)用中如何實(shí)現(xiàn)硅光子學(xué)

在當(dāng)今的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)密集型環(huán)境中,隨著組織面臨大量工作負(fù)載和復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn),對(duì)高性能計(jì)算 (HPC) 的需求持續(xù)激增。高效、高帶寬、低延遲計(jì)算的新方法對(duì)...

2023-10-27 標(biāo)簽:電磁干擾調(diào)制器數(shù)據(jù)處理 409 0

基于硅光子的高可靠光收發(fā)器技術(shù)

基于硅光子的高可靠光收發(fā)器技術(shù)

為了提高可靠性和可用性,雙重冗余是可行的。Si光子學(xué)收發(fā)信機(jī)結(jié)構(gòu)無(wú)重大變化

2023-08-03 標(biāo)簽:收發(fā)器光收發(fā)器硅光子 725 0

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?

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2023-07-05 標(biāo)簽:光通信光子器件硅光子 647 0

硅光市場(chǎng)的玩家們有哪些 硅光子為什么引人關(guān)注?

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盡管日前思科以26億美元收購(gòu)硅光子公司Acacia一案再生變數(shù),且雙方爭(zhēng)執(zhí)的理由居然是“是否在合并協(xié)議規(guī)定的期限內(nèi)獲得中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局(SAMR...

2021-01-20 標(biāo)簽:CMOS光子器件光模塊 4365 0

探析硅光學(xué)技術(shù)的原理、種類及優(yōu)勢(shì)

當(dāng)互聯(lián)網(wǎng)流量在用戶和數(shù)據(jù)中心之間傳遞時(shí),越來(lái)越多數(shù)據(jù)通信發(fā)生在數(shù)據(jù)中心,讓現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心交換互聯(lián)變得更加困難,成本越來(lái)越高,由此技術(shù)創(chuàng)新變得十分重要與緊迫。

2018-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅光子 1.5萬(wàn) 0

什么是硅光子?光子IC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

什么是硅光子?光子IC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

復(fù)雜光子電路與電子電路集成的協(xié)同設(shè)計(jì)。由于光子電路和電子電路性質(zhì)大不相同,這給兩種電路的版圖組合提出了一些挑戰(zhàn)。電子電路的布線不得影響光行為,反之亦然。...

2018-08-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)發(fā)光二極管硅光子 1.3萬(wàn) 0

硅光子是一種令人振奮的技術(shù)

硅光子是一種令人振奮的技術(shù)

MAOT-025402 CWDM4發(fā)射器光學(xué)組件,這款組件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC(集成有激光器的硅光子集成電路)解決方案...

2018-05-30 標(biāo)簽:集成電路收發(fā)器硅光子 1.6萬(wàn) 0

硅光子新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)流程

硅光子新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)流程

在傳統(tǒng)的集成電路工藝中,設(shè)計(jì)人員通常會(huì)使用原理圖捕獲工具,按照預(yù)想的電氣性能創(chuàng)建一個(gè)設(shè)計(jì)。接著,他們使用代工廠SPICE模型來(lái)仿真電路性能,確保達(dá)到預(yù)想...

2018-06-05 標(biāo)簽:sip硅光子 4254 0

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硅光子帖子

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硅光子資訊

臺(tái)積電牽頭進(jìn)行整合半導(dǎo)體上下游串聯(lián)成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

臺(tái)積電牽頭進(jìn)行整合半導(dǎo)體上下游串聯(lián)成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

在生成式AI與高效運(yùn)算(HPC)推動(dòng)下,硅光子(Silicon Photonics)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破點(diǎn),臺(tái)積電登高一呼進(jìn)行整合,將推動(dòng)硅光子供應(yīng)...

2024-09-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光子 736 0

臺(tái)積電、日月光等大廠組建SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

備受矚目的SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟即將于9月3日召開(kāi)盛大的成立大會(huì),標(biāo)志著由中國(guó)臺(tái)灣“工研院”、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)攜手臺(tái)積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等...

2024-09-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電日月光硅光子 601 0

硅光子學(xué)、LPO和CPO的最新市場(chǎng)預(yù)測(cè)

硅光子學(xué)、LPO和CPO的最新市場(chǎng)預(yù)測(cè)

近期,光通信研發(fā)機(jī)構(gòu)LightCounting更新了硅光子學(xué)、LPO和CPO的預(yù)測(cè)。該機(jī)構(gòu)稱人工智能集群對(duì)光連接的需求激增,扭轉(zhuǎn)了GaAs vcsel市...

2024-07-08 標(biāo)簽:硅光子CPO 335 0

采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞儀,瞄準(zhǔn)高通量細(xì)胞分析

采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞儀,瞄準(zhǔn)高通量細(xì)胞分析

Sarcura是一家位于奧地利的早期技術(shù)初創(chuàng)公司,imec是世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心,雙方共同開(kāi)發(fā)了一種采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞...

2024-05-27 標(biāo)簽:晶圓CMOS技術(shù)硅光子 563 0

硅光子學(xué)和集成光學(xué)

介紹 這本入門書(shū)解釋了光通信的基本概念、硅光子學(xué)的發(fā)展、行業(yè)如何朝著將光學(xué)器件與 ASIC 集成到聯(lián)合封裝解決方案中的方向發(fā)展,以及未來(lái)...... 光...

2024-04-15 標(biāo)簽:交換機(jī)集成光學(xué)硅光子 356 0

利用單片集成硅光子平臺(tái),實(shí)現(xiàn)室溫波導(dǎo)耦合SPAD

利用單片集成硅光子平臺(tái),實(shí)現(xiàn)室溫波導(dǎo)耦合SPAD

單光子探測(cè)對(duì)于量子信息處理、光譜學(xué)和激光雷達(dá)(LiDAR)在內(nèi)的各類弱光應(yīng)用非常重要。

2024-04-02 標(biāo)簽:雪崩二極管激光雷達(dá)光電探測(cè)器 925 0

Stellantis宣布投資高性能激光雷達(dá)傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)商SteerLight

Stellantis宣布投資高性能激光雷達(dá)傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)商SteerLight

SteerLight開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新型片上激光雷達(dá)(LiDAR)具有無(wú)與倫比的傳感精度和分辨率;

2024-03-26 標(biāo)簽:激光雷達(dá)ADAS系統(tǒng)硅光子 680 0

Tower Semiconductor榮獲Coherent公司“杰出創(chuàng)新與技術(shù)供應(yīng)商”稱號(hào)

據(jù)Yole Group預(yù)測(cè),從2022至2028年間,硅光子學(xué)市場(chǎng)有望以高達(dá)44%的年度復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)步增長(zhǎng),為人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心以及上述產(chǎn)業(yè)的持...

2024-03-20 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心人工智能硅光子 596 0

Aeva進(jìn)行FMCW激光雷達(dá)量產(chǎn)爬坡計(jì)劃

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,專門從事調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)激光雷達(dá)研發(fā)的美國(guó)硅谷公司Aeva表示,現(xiàn)在汽車行業(yè)采用FMCW激光雷達(dá)技術(shù)的問(wèn)題是“何時(shí)”,而不...

2024-03-11 標(biāo)簽:FMCW激光雷達(dá)自動(dòng)駕駛 949 0

DustPhotonics獲2400萬(wàn)美元B+輪融資,推出800G硅光子芯片!

新一輪資金將主要用于擴(kuò)大Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模,這兩款產(chǎn)品分別面向400Gbps和800Gbps的應(yīng)用場(chǎng)景。此外,資金還將助力...

2024-02-26 標(biāo)簽:人工智能硅光子硅光子芯片 1249 0

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硅光子數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    LitePoint
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    LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù),幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè),其產(chǎn)品開(kāi)箱即用,可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備(物聯(lián)網(wǎng))測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷,并在全球設(shè)有辦事處,是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) (Teradyne)(納斯達(dá)克股票代碼:TER)的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元,其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5,500 名員工。
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    麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片[1] ,是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
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  • 云平臺(tái)
    云平臺(tái)
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    云服務(wù)
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    云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式,通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說(shuō)法。過(guò)去在圖中往往用云來(lái)表示電信網(wǎng),后來(lái)也用來(lái)表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
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