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硅襯底

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硅襯底技術(shù)

晶能光電：硅襯底GaN材料應(yīng)用大有可為

硅襯底GaN材料在中低功率的高頻HEMT和LED專業(yè)照明領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)模商用。基于硅襯底GaN材料的Micro LED微顯技術(shù)和低功率PA正在進(jìn)行工程化...

2023-10-13 標(biāo)簽：GaN 硅襯底晶能光電 708 0

晶片清洗和熱處理對硅片直接鍵合的影響

本實驗通過這兩種清洗方法進(jìn)行標(biāo)識分為四個實驗組，進(jìn)行了清洗實驗及室溫接合，以上工藝除熱處理工藝外，通過最小化工序內(nèi)部時間間隔，抑制清洗的基板表面暴露在...

2022-05-16 標(biāo)簽：晶片硅片鍵合 1296 0

Ni/P電鍍對具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響

我們?nèi)A林科納在這項工作中，研究了Ni/P電鍍對具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響，在不同的溫度和不同的電鍍持續(xù)時間下測試兩種不同的化學(xué)浴組合物，兩者都...

2022-05-07 標(biāo)簽：晶體電鍍硅襯底 727 0

聚合物光波導(dǎo)制備用于硅基板上的自旋涂層薄膜的界面粘合

引言研究了用于制造聚合物光波導(dǎo)的旋涂聚合物粘合薄膜在硅襯底上的界面粘合。通過使用光刻工藝在硅襯底上制造粘合劑剪切按鈕，并用D2400剪切測試儀測量界面...

2021-12-27 標(biāo)簽：聚合物晶片光子器件 1562 0

Fe和Cu污染對硅襯底少數(shù)載流子壽命的影響分析

在所有金屬污染物中，鐵和銅被認(rèn)為是最有問題的。它們不僅可以很容易地從未優(yōu)化的工藝工具和低質(zhì)量的氣體和化學(xué)物質(zhì)轉(zhuǎn)移到晶片上，而旦還會大大降低硅器件的產(chǎn)量。...

2021-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片有機(jī)半導(dǎo)體 2494 0

國產(chǎn)襯底片的發(fā)展在雙極型集成電路制造中的應(yīng)用詳細(xì)資料概述

隨著國產(chǎn)襯底的生產(chǎn)工藝和控制能力的不斷提升，國產(chǎn)襯底的應(yīng)用也越來越廣。作者就國產(chǎn)襯底在雙極型集成電路制造中普遍關(guān)心的問題做了全面的評估，包括物理參數(shù)、電...

2018-04-22 標(biāo)簽：硅襯底集成電路制造 1.1萬 0

硅襯底完敗藍(lán)寶石襯底，芯片結(jié)構(gòu)已玩不出新花樣？

芯片是五面發(fā)光的，通常需要將將芯片置于支架內(nèi)，反光杯的開口面積遠(yuǎn)大于芯片發(fā)光面積，導(dǎo)致單位面積光通量低，芯片表面顏色均勻性非常差，芯片正上方偏藍(lán)，而外圈...

2016-11-05 標(biāo)簽：芯片硅襯底藍(lán)寶石襯底 6529 0

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硅襯底資訊

號稱低成本、無損去除，硅襯底Micro LED真是小尺寸顯示的未來？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）由于蘋果Micro LED智能手表項目擱淺，之前Micro LED遭遇了很大的質(zhì)疑，尤其是在成本和性價比方面，Micro ...

2024-04-03 標(biāo)簽：硅襯底 Micro LED 3545 0

晶能光電創(chuàng)新能力獲權(quán)威認(rèn)可通過國家企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定

? ? 近日，國家發(fā)改委、科技部、財政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局五部委聯(lián)合發(fā)文，公布第29批新認(rèn)定及全部國家企業(yè)技術(shù)中心名單，晶能光電被認(rèn)定為國家企業(yè)技術(shù)中...

2023-02-27 標(biāo)簽：led 發(fā)光二極管 GaN 390 0

國內(nèi)主要碳化硅襯底供應(yīng)商產(chǎn)能分析，與海外龍頭差距擴(kuò)大？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）新能源汽車市場規(guī)模急劇上漲，對于碳化硅產(chǎn)業(yè)而言，上游產(chǎn)能擴(kuò)充是現(xiàn)今各大廠商所一直努力的方向。可以看到過去一年里，海內(nèi)外都持...

2023-02-20 標(biāo)簽：供應(yīng)商產(chǎn)能硅襯底 4.2萬 0

晶能光電實驗室獲CNAS認(rèn)可

近日，晶能光電（江西）有限公司實驗室順利通過了中國合格評定國家認(rèn)可委員會（CNAS）認(rèn)可審核，獲得了CNAS實驗室認(rèn)可證書（注冊號：CNASL17585...

2023-01-12 標(biāo)簽：led 硅襯底 CNAS 441 0

晶能光電硅襯底氮化鎵技術(shù)助力MicroLED產(chǎn)業(yè)化

Micro LED被譽(yù)為新時代顯示技術(shù)，但目前仍面臨關(guān)鍵技術(shù)、良率、和成本的挑戰(zhàn)。微米級的Micro LED已經(jīng)脫離了常規(guī)LED工藝，邁入類IC制程。...

2022-08-17 標(biāo)簽：led GaN 硅襯底 1335 0

HARSE工藝在先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用

在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。

2022-05-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)蝕刻硅襯底 668 0

硅襯底LED未來有望引領(lǐng)市場發(fā)展

LED襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，其決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。目前，能作為LED襯底的材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、...

2019-07-30 標(biāo)簽：led 硅襯底 3947 0

我國研究人員解決了聲表面波器件在高頻段工作時具有較高的輸出功率的問題

半導(dǎo)體所張金英副研究員與國防科技大學(xué)的研究團(tuán)隊在硅襯底上生長了金剛石膜和氮化鋁薄膜，成功制備了一種嵌入式電極結(jié)構(gòu)的聲表面波器件。研究發(fā)現(xiàn)，該器件可高效激...

2018-01-18 標(biāo)簽：硅襯底聲表面波器件 5760 0

硅襯底LED芯片主要制造工藝

本內(nèi)容主要介紹了硅襯底LED芯片主要制造工藝，介紹了什么是led襯底，led襯底材料等方面的制作工藝知識

2011-11-03 標(biāo)簽：LED 制造工藝硅襯底 4979 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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