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標(biāo)簽 > 硅通孔
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美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存
2024 年 5 月 9 日, Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布在業(yè)界率先驗(yàn)證并出貨...
共讀好書(shū) ? 劉倩,邱忠文,李勝玉 ? ? (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所) ? ? 摘要: ? ? 為了響應(yīng)集成電路行業(yè)更高速、更高集成度的要求...
2024-04-12 標(biāo)簽:集成電路硅通孔硅通孔技術(shù) 204 0
3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵,AR原型芯片獲得巨大的性能提升
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制,尤其是眼鏡形態(tài),AR 眼鏡身形狹小,所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。
2024-02-29 標(biāo)簽:晶圓3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1185 0
匯頂科技起訴思立微和鼎芯侵犯其三項(xiàng)專利,共計(jì)索賠超2億元人民幣
集微網(wǎng)消息,2018年9月28日,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “兆易創(chuàng)新”)發(fā)布公告稱,其重大資產(chǎn)重組標(biāo)的上海思立微電子科技有限公司 (以下...
Invensas推出突破性新一代智能手機(jī)和平板電腦解決方案
Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司,日前推出了焊...
晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機(jī)無(wú)限
具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著新的商機(jī)。
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