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      標(biāo)簽　>　硬件架構(gòu)

      硬件架構(gòu)

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      硬件架構(gòu)技術(shù)

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      2019-04-17 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能硬件架構(gòu) 1.9萬 0

      面向5G基帶單元與射頻單元的硬件架構(gòu)

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      移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)基站架構(gòu)持續(xù)演進(jìn)，介紹了基站架構(gòu)及形態(tài)的發(fā)展歷程并分析了基帶單元與射頻單元的硬件架構(gòu)，探討了基站架構(gòu)的未來演進(jìn)趨勢(shì)，重點(diǎn)闡述了面向...

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      深度學(xué)習(xí)的硬件架構(gòu)解析

      深度學(xué)習(xí)在這十年，甚至是未來幾十年內(nèi)都有可能是最熱門的話題。雖然深度學(xué)習(xí)已是廣為人知了，但它并不僅僅包含數(shù)學(xué)、建模、學(xué)習(xí)和優(yōu)化。算法必須在優(yōu)化后的硬件上...

      2016-11-18 標(biāo)簽：DSP深度學(xué)習(xí)硬件架構(gòu) 5741 0

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      硬件架構(gòu)資料下載

      AM65x IDK EVM用戶指南立即下載

      類別：電子資料 2024-11-28 標(biāo)簽：處理器EVMIDK 69 0

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      硬件架構(gòu)資訊

      GPU硬件架構(gòu)及運(yùn)行機(jī)制（下）

      由于SIMT技術(shù)的引入，導(dǎo)致很多同一個(gè)SM內(nèi)的很多Core并不是獨(dú)立的，當(dāng)它們當(dāng)中有部分Core需要訪問到紋理、常量緩存和全局內(nèi)存時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致非常大的卡...

      2022-12-19 標(biāo)簽：寄存器gpu硬件架構(gòu) 2433 0

      深入GPU硬件架構(gòu)及運(yùn)行機(jī)制（下）

      由于SIMT技術(shù)的引入，導(dǎo)致很多同一個(gè)SM內(nèi)的很多Core并不是獨(dú)立的，當(dāng)它們當(dāng)中有部分Core需要訪問到紋理、常量緩存和全局內(nèi)存時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致非常大的卡...

      2022-12-19 標(biāo)簽：寄存器gpu硬件架構(gòu) 2059 0

      安防行業(yè)持續(xù)發(fā)展 硬件架構(gòu)創(chuàng)新進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)期

      隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)上升到國(guó)家戰(zhàn)略的高度，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)逐漸深入到工業(yè)、交通、醫(yī)療等行業(yè)，呈現(xiàn)出跨界融合、集成創(chuàng)新和規(guī)?；l(fā)展的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)。5G時(shí)代到來，鋪就了萬物...

      2019-12-05 標(biāo)簽：安防硬件架構(gòu) 522 0

      千倍性能提升,助力Intel百億億次級(jí)內(nèi)容創(chuàng)作愿景

      英特爾“英特爾創(chuàng)作”（Intel CREATE）活動(dòng)于2019年國(guó)際圖形學(xué)年會(huì)（SIGGRAPH）上啟幕。

      2019-08-13 標(biāo)簽：Intel硬件架構(gòu) 1808 0

      專訪硬件架構(gòu)師Ryan:物聯(lián)網(wǎng)在未來5-8年將走向何方?

      Allegion在130個(gè)國(guó)家擁有30多個(gè)品牌，早在任何一種電子產(chǎn)品問世之前，它就已經(jīng)專注于安全領(lǐng)域。

      2019-05-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)硬件架構(gòu) 3495 0

      PowerVR開發(fā)工具和SDK release（2017 R2）正式發(fā)布

      正如大家所見，最新的PowerVR開發(fā)工具和SDK release（2017 R2）已經(jīng)正式發(fā)布了，本次發(fā)布包含一些重大的更新。目前我們還在進(jìn)行的一項(xiàng)工...

      2018-04-12 標(biāo)簽：PowerVR硬件架構(gòu) 1285 0

      許多不同的硬件架構(gòu)在深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)中共存

      許多不同的硬件架構(gòu)在深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)中共存

      當(dāng)新的應(yīng)用出現(xiàn)時(shí)，一般先試著在CPU上跑跑看，如果它更適于GPU和DSP，那么接下來市場(chǎng)就會(huì)轉(zhuǎn)到這兩者。隨著時(shí)間的推移，業(yè)界公司還會(huì)根據(jù)需要開發(fā)ASIC...

      2017-12-22 標(biāo)簽：深度學(xué)習(xí)硬件架構(gòu)dnn 3014 0

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      硬件架構(gòu)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        　　深圳市耐能人工智能有限公司，簡(jiǎn)稱“耐能”（Kneron）成立于2016年，是一家專注于高速、低功耗的AI SoC芯片研發(fā)的科技公司。總部成立于2015年，位于美國(guó)的圣地亞哥，在臺(tái)北、珠海、深圳、杭州等地均設(shè)有分部。自成立以來公司一直堅(jiān)持自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)研發(fā)，研發(fā)領(lǐng)域包含3D傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、圖像識(shí)別、人臉識(shí)別等，是終端AI解決方案提供商。
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