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      標(biāo)簽　>　第三代半導(dǎo)體

      第三代半導(dǎo)體

      +關(guān)注2人關(guān)注

      第三代半導(dǎo)體主要是材料的變化。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料，發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段。

      文章：118個(gè) 瀏覽：6972次 帖子：2個(gè)

      第三代半導(dǎo)體資訊

      威邁斯IPO上市觀察 深度研發(fā)賦能 成功解決行業(yè)難點(diǎn)

      在車載電源和電驅(qū)系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢之一。不過，碳化硅功率器件在實(shí)際應(yīng)用中面臨著驅(qū)動控制敏感、...

      2023-03-01 標(biāo)簽：ipo功率器件驅(qū)動控制 2040 0

      8英寸Sic的研究進(jìn)程 GaN 2-4-6英寸的研究進(jìn)程

      硅晶圓正在從8英寸過渡到12英寸，更大的晶圓尺寸，意味著單片晶圓所能夠制造的芯片數(shù)量更多，晶圓邊緣的浪費(fèi)減少，單芯片成本降低。第三代半導(dǎo)體也不例外，都在...

      2023-02-28 標(biāo)簽：硅晶圓SiC第三代半導(dǎo)體 1073 0

      2023年第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景

      速增長的新能源市場對第三代半導(dǎo)體提出了更多需求，貴司在該領(lǐng)域采取了哪些策略？在市場應(yīng)用方面有哪些進(jìn)展？

      2023-02-28 標(biāo)簽：SiC第三代半導(dǎo)體 1723 0

      晶盛機(jī)電成功發(fā)布6英寸雙片式SiC碳化硅外延設(shè)備

      晶盛機(jī)電戰(zhàn)略定位先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備市場，圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)一系列關(guān)鍵設(shè)備，業(yè)務(wù)同時(shí)延伸至化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

      2023-02-27 標(biāo)簽：SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體 1555 0

      第三代半導(dǎo)體材料有哪些

      第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的三項(xiàng)重要參數(shù)看，第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂...

      2023-02-07 標(biāo)簽：第三代半導(dǎo)體 5285 0

      2023碳化硅產(chǎn)業(yè)趨勢：未來五到十年供應(yīng)都會緊缺？國產(chǎn)SiC能成功上主驅(qū)嗎？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）進(jìn)入2023年的第一個(gè)月，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈就迎來不少好消息。國內(nèi)多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)獲得新的融資，多個(gè)碳化硅上下游的項(xiàng)目有了新...

      2023-01-24 標(biāo)簽：汽車電子碳化硅第三代半導(dǎo)體 9988 0

      森國科榮膺2022年度中國SiC功率器件設(shè)計(jì)十強(qiáng)

      NOM-FUNGIBLE TOKENS榮膺極光獎中國SiC功率器件設(shè)計(jì)十強(qiáng) ? ? 2023年伊始，由行家說三代半和行家說Research主辦的全球第三...

      2023-01-09 標(biāo)簽：功率器件SiC充電樁 2720 0

      第三代半導(dǎo)體測試的突破 —— Micsig光隔離探頭

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      第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）是近幾年新興的功率半導(dǎo)體，相比于傳統(tǒng)的硅（Si）基功率半導(dǎo)體，氮化鎵和碳化硅具有更大的禁帶寬度，更高的臨界...

      2023-01-06 標(biāo)簽：micsig第三代半導(dǎo)體光隔離探頭 796 1

      集團(tuán)總部青銅劍科技大廈喜封金頂

      ? 風(fēng)雨兼程，匠心澆筑 產(chǎn)業(yè)巨著，榮耀封頂 2022年12月14日上午 隨著最后一方混凝土的合力澆筑 青銅劍科技大廈順利封頂！ 標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得階段性...

      2022-12-14 標(biāo)簽：功率器件碳化硅青銅劍科技 563 0

      國揚(yáng)公司成功通過江蘇省專精特新中小企業(yè)和市級企業(yè)技術(shù)中心的認(rèn)定

      日前，江蘇省工信廳公布了江蘇省2022年專精特新中小企業(yè)名單（第二批），揚(yáng)州國揚(yáng)電子有限公司成功入選；同時(shí)，國揚(yáng)公司也順利通過了揚(yáng)州市級企業(yè)技術(shù)中心的認(rèn)...

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      中圖半導(dǎo)體重啟A股上市！PPS產(chǎn)品全球市占率29.69%，募資10億擴(kuò)產(chǎn)及研發(fā)第三代半導(dǎo)體襯底材料

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，證監(jiān)會披露了廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱：中圖科技）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告。據(jù)了解，此次...

      2022-12-07 標(biāo)簽：第三代半導(dǎo)體 2667 0

      ?？瓢雽?dǎo)體引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代

      國產(chǎn)之光?？瓢雽?dǎo)體： 引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代 ?？瓢雽?dǎo)體科技(蘇州)有限公司 碳化硅外延片新聞發(fā)布 暨投產(chǎn)啟動儀式圓滿成功 中國蘇州，2022年11...

      2022-11-29 標(biāo)簽：SiC碳化硅外延片 2579 0

      羅姆將量產(chǎn)下一代碳化硅功率半導(dǎo)體

      ? ? ? 日本媒體報(bào)道稱日本羅姆（ROHM）12月將開始量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費(fèi)約20年推進(jìn)了研發(fā)。據(jù)稱，羅姆在福岡縣...

      2022-11-28 標(biāo)簽：SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 635 0

      【高峰論壇】東風(fēng)在即 ? 第三代半導(dǎo)體如何商業(yè)化落地？

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      第三代半導(dǎo)體在我國發(fā)展的開端應(yīng)追溯至2013年。當(dāng)年我國科技部制定“863計(jì)劃”首次明確將第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)劃定為國家戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。隨后2016年，國務(wù)院...

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      基本半導(dǎo)體榮獲中國電源學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎

      11月4-7日，2022中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨中國電源學(xué)會第二十五屆學(xué)術(shù)年會及展覽會在廈門成功召開。在同期舉行的第八屆中國電源學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎頒獎儀...

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      森國科助力新能源領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展

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      融資看點(diǎn) 威兆半導(dǎo)體完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資 世禹精密完成數(shù)億元戰(zhàn)略股權(quán)融資

      威兆半導(dǎo)體完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資，將投入第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品研發(fā)等 近日，深圳市威兆半導(dǎo)體股份有限公司完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本次戰(zhàn)略融資由北汽、AT...

      2022-10-18 標(biāo)簽：SiC融資封測 464 0

      三安光電碳化硅傳獲車規(guī)級質(zhì)量認(rèn)證 通過IATF 16949:2016質(zhì)量管理體系認(rèn)證

      三安光電碳化硅傳獲車規(guī)級質(zhì)量認(rèn)證 通過IATF 16949:2016質(zhì)量管理體系認(rèn)證 行業(yè)內(nèi)有標(biāo)準(zhǔn)如果要進(jìn)入一級汽車電子大廠供應(yīng)鏈，必須取得對應(yīng)的認(rèn)證，...

      2022-10-17 標(biāo)簽：汽車電子SiCGaN 1856 0

      第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

      第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

      2022年9月20日，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導(dǎo)體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長厚、...

      2022-09-23 標(biāo)簽：第三代半導(dǎo)體 434 0

      “充電樁第一股”東微半導(dǎo)H1凈利超1億，第三代半導(dǎo)體等新品布局加速

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，各大半導(dǎo)體公司相繼發(fā)布半年報(bào)，受益于消費(fèi)電子市場的需求增長，汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片公司大多交出亮眼的成績。以IGBT芯片...

      2022-08-30 標(biāo)簽：充電樁第三代半導(dǎo)體 2577 0

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        京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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