完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 系統(tǒng)封裝
文章:4個(gè) 瀏覽:7544次 帖子:0個(gè)
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP:高效集成方案與SoC比較分析
WLP 可以有效提高封裝集成度,通常采用倒裝(FC)互連技術(shù),是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。
2024-04-17 標(biāo)簽:pcbSiP系統(tǒng)封裝 1275 0
來源:晶上世界 近日,三星電子宣布其先進(jìn)封裝(AVP)部門正潛心研發(fā)一項(xiàng)革命性技術(shù)——3.3D封裝,該技術(shù)整合了三星電子多項(xiàng)先進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù),能夠以更低...
2024-09-04 標(biāo)簽:仿真系統(tǒng)封裝算力 414 0
系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?;煜?個(gè)...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 2980 0
系統(tǒng)封裝圖文教程(精華) 核心提示:系統(tǒng)封裝之前,一定做好充分的準(zhǔn)備工作,才能封裝出更好的系統(tǒng)!母盤做的成功與否,關(guān)系到開業(yè)后網(wǎng)管的工
2010-03-04 標(biāo)簽:系統(tǒng)封裝 3522 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |