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      標簽　>　結(jié)溫

      結(jié)溫

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      功率模塊中的結(jié)溫估算技術(shù)

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      2024-11-13 標簽：NTCIGBT功率模塊 385 0

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      2023-05-14 標簽：芯片參數(shù)結(jié)溫 3.1萬 0

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      功率循環(huán)試驗中最重要的是準確在線測量結(jié)溫，直接影響試驗結(jié)果和結(jié)論。比較總結(jié)了各種溫度測量方法的一致性、線性、靈敏度、難度和物理意義。基于通態(tài)特性的電學(xué)參...

      2023-02-06 標簽：IGBT功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 1740 0

      基于結(jié)溫保護的LED電源設(shè)計方案

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      LED壽命長、效率高是有前提的，即適宜的工作條件。其中影響壽命和發(fā)光效率的主要因素是LED的工作結(jié)溫。從主流LED廠家提供的測試數(shù)據(jù)表明，LED的發(fā)光效...

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      如何測量電路中的結(jié)溫？

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      高性能DCDC設(shè)計的關(guān)鍵之電源熱設(shè)計(三)—結(jié)溫的測試

      2018-08-14 標簽：pcb結(jié)溫 4164 0

      電壓法測算結(jié)溫

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      介紹傳熱學(xué)基本理論簡介及問題討論 并通過模擬來驗證所討論的問題

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      本文提出了“本征等效熱阻”的概念。并闡述了只有本征等效熱阻值才能做為半導(dǎo)體器件的特征參數(shù)提供給客戶使用。并且提醒各位，并不是所有器件的本征等效熱阻測試點...

      2018-02-01 標簽：半導(dǎo)體模擬傳熱學(xué) 6810 0

      芯片向外散熱的方法解析

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      ALTERA的FPGA分為商用級(commercial)和工業(yè)級(induatrial)兩種，商用級的芯片可以正常工作的結(jié)溫范圍為0~85攝氏度，而工業(yè)...

      2018-01-27 標簽：fpga芯片熱阻 4.0萬 0

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      結(jié)溫資訊

      功率半導(dǎo)體結(jié)溫的仿真估計

      功率半導(dǎo)體結(jié)溫的仿真估計

      設(shè)計師在減輕熱問題時常常需要做出很多折衷，包括電源變換拓撲結(jié)構(gòu)的選擇、開關(guān)頻率的選擇、半導(dǎo)體封裝形式的選擇，還有半導(dǎo)體類型、散熱方式、變換電路的具體位置...

      2012-04-26 標簽：仿真功率半導(dǎo)體結(jié)溫 4214 1

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      結(jié)溫數(shù)據(jù)手冊

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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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      • Nexperia
        Nexperia
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        CD4046
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        基站測試
        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
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        靜電防護
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      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
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