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羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設計采用
羅姆生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙...
羅姆、臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
12 月 12 日消息,日本半導體制造商羅姆 ROHM 當地時間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發(fā)和量產事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴...
羅姆與臺積電合作,共同推進GaN功率半導體在車載設備中的應用
近日,有報道指出,羅姆公司將委托知名半導體代工廠臺積電生產硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導體,用于車載設備。這一合作標志著羅姆在功率半導體領域戰(zhàn)略布局...
羅姆PMIC被Telechips新一代座艙SoC參考設計采用
全球知名的半導體制造商羅姆(總部設在日本京都市)生產的SoC用PMIC,近日被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)...
近日,全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)與Taiwan Semiconductor Manufacturing Com...
羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領域建立戰(zhàn)略合作伙伴關系
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Comp...
近日,眾多手機廠商紛紛推出新款手機及配套設備,力求在每一項功能上都有所突破,從超高的處理速度到出色的攝像頭性能,從更長的電池續(xù)航到更精致的外觀設計,以提...
羅姆SOC用PMIC被Telechips新一代座艙電源參考設計采用
全球領先的半導體制造商羅姆宣布,其專為SoC設計的電源管理集成電路(PMIC)已被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙S...
羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設計采用
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以...
業(yè)界先進的汽車零部件制造商Valeo Group(以下簡稱“法雷奧”)與全球知名半導體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)...
全球知名半導體制造商羅姆即將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica2024)。此次展會,羅姆的展位號為...
全球知名半導體制造商 羅姆 (總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統(tǒng)、應用和解決方案貿易展覽會和會議...
科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC?
在工業(yè)設備領域,有各種需要處理大功率的應用(如MRI和CO2激光器等)。這些應用使用的是與家用單相電源不同的三相電源。科索的三相電源用AC-DC電源單元...
羅姆EcoSiC?技術應用于科索3.5kW AC-DC電源單元HFA/HCA系列
全球領先的半導體制造商羅姆公司推出的EcoSiC?系列產品,包括SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(SBD),已被日本先進的電源制造商科索公司...
株式會社電裝(總部位于日本愛知縣刈谷市,社長:林 新之助,公司名以下簡稱“電裝”)和ROHM Co., Ltd.(總部位于日本京都市右京區(qū),社長:松本 ...
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)2024年踏入最后一個季度,回顧過去一年的功率半導體市場,SiC依然是各大廠商最關注的領域。自2022年開始,市場上搭載S...
AMEYA360:芯動半導體與羅姆簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下簡稱“芯...
近日,長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司(簡稱“芯動半導體”)與全球知名半導體廠商羅姆簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以SiC為核心,共同開發(fā)車載功率模...
近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布了一項重要決策,將在GaN功率半導體領域加強與臺積電的合作。據悉,羅姆將全面委托臺積電代工生產GaN功率...
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