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標(biāo)簽 > 羅杰斯
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MWI-2019軟件可以快速比較傳輸線(xiàn)在不同線(xiàn)路板材料上的表現(xiàn),允許用戶(hù)在多種材料之間進(jìn)行比較和選擇。
羅杰斯4003和羅杰斯3003PCB材料簡(jiǎn)介及應(yīng)用
RO4003材料可以用傳統(tǒng)的尼龍刷去除。在沒(méi)有電的銅電鍍之前,不需要特殊處理。必須使用傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂/玻璃工藝處理該板。通常,不需要去除鉆孔,因?yàn)楦逿G...
2019-07-31 標(biāo)簽:羅杰斯PCB材料華強(qiáng)PCB線(xiàn)路板打樣 1.7萬(wàn) 0
羅杰斯5880層壓材料采用與羅杰斯相同的高品質(zhì),可靠材料和工藝制造,使羅杰斯獲勝來(lái)自高頻材料制造商的重要獎(jiǎng)項(xiàng)。在某些設(shè)計(jì)中,PCB的介電特性至關(guān)重要。無(wú)...
2019-07-31 標(biāo)簽:羅杰斯PCB材料華強(qiáng)PCB線(xiàn)路板打樣 1.7萬(wàn) 0
羅杰斯(Rogers)射頻PCB板材選型和國(guó)產(chǎn)替代
羅杰斯(Rogers)公司生產(chǎn)的射頻PCB板材是專(zhuān)為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能電路板材料。這些材料通常具有優(yōu)異的介電性能、低損耗特性和良好的熱穩(wěn)定性,適用于高...
羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)
近日,羅杰斯電子材料(蘇州)有限公司正式開(kāi)業(yè),標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
羅杰斯curamik?高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約落地蘇州
羅杰斯表示,此次投資體現(xiàn)了羅杰斯“提升產(chǎn)能、服務(wù)全球”的理念。它將更大地滿(mǎn)足EV/HEV和可再生能源應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的金屬化陶瓷基板的需求,有助于縮短交付...
2023-07-06 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體羅杰斯陶瓷基板 773 0
羅杰斯公司正式推出超低損耗半固化片SpeedWave300P
近日,羅杰斯公司正式推出超低損耗半固化片SpeedWave300P。隨著對(duì)5G毫米波、高分辨率77 GHz汽車(chē)?yán)走_(dá)、高可靠性以及高速數(shù)字設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的高多...
羅杰斯公司推出RO4730G3層壓板多種銅箔選項(xiàng)
近日,羅杰斯公司(紐約證券交易所股票代碼:ROG)正式推出采用標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔、滿(mǎn)足UL 94 V-0的RO4730G3天線(xiàn)級(jí)層壓板,以滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)有源天...
2019-07-05 標(biāo)簽:pcb無(wú)線(xiàn)通信銅箔 5208 0
7月2日消息,羅杰斯公司推出迄今為止最柔軟的縫隙填充材料,PORON SlimGrip泡沫。該材料初始厚度0.5毫米,能填充小于0.05毫米的縫隙而不會(huì)...
2013-07-02 標(biāo)簽:羅杰斯 1780 0
羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機(jī)械強(qiáng)度比其它陶瓷高,所以新款curamik? 基板能夠幫...
2012-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片羅杰斯陶瓷基板 3600 0
羅杰斯公司今日宣布已于近期推出其最新兩款高性能的線(xiàn)路板材產(chǎn)品:2929粘結(jié)片和為確保長(zhǎng)期優(yōu)異性能而增強(qiáng)抗氧化性能的低損耗 RO4835? 線(xiàn)路板。
2012-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片羅杰斯高頻線(xiàn)路板 1742 0
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