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標(biāo)簽 > 翹曲
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在先進封裝技術(shù)中,翹曲是一個復(fù)雜且重要的議題,它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對先進封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細探討,包括其成因、影響、控制策...
PCB 現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于我們生活中,所以對于產(chǎn)品的可靠性有著越來越高的需求,針對該需求,需要引進仿真的方法來提高我們產(chǎn)品的質(zhì)量,在設(shè)計初期通過仿真識別對應(yīng)...
平面PCB有助于在回流期間將SMT組件保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。如果回流爐內(nèi)的高溫導(dǎo)致電路板平整度發(fā)生變化,則SMT組件可能會因為它們漂浮在熔融焊料上而滑出位置...
為了正確放置SMT組件,PCB必須保持完全平整。為了準(zhǔn)確放置,貼片機必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。
如何預(yù)防PCB板出現(xiàn)翹曲的現(xiàn)象
IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0....
電路板孔可焊性,翹曲和電路板的設(shè)計引起的焊接質(zhì)量問題的介紹
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...
類別:電子元器件應(yīng)用 2022-11-18 標(biāo)簽:晶圓翹曲 698 0
多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因是什么?和如何減少翹曲的方法概述立即下載
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2018-08-10 標(biāo)簽:PCB電子元件雷達 1497 0
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應(yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
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