一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...

2016-06-02 標簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 6.9萬 0

聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單

近日，據(jù)臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的AI服務器市場，甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標簽：聯(lián)電晶圓封裝 177 0

聯(lián)電拿下高通訂單！先進封裝不再一家獨大

先進封裝領域爆紅，聯(lián)電積極搶進并傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標簽：高通聯(lián)電封裝 122 0

華陽精機獲得多項客戶榮譽

近期，ADAYO華陽集團旗下全資子公司華陽精機憑借著先進的技術實力、優(yōu)秀的質(zhì)量表現(xiàn)以及高效的交付能力，獲得諸多知名客戶的高度認可和榮譽，客戶榮譽捷報頻傳...

2024-09-18 標簽：聯(lián)電電池系統(tǒng)華陽 344 0

聯(lián)電Q2業(yè)績超預期，消費市場需求強勁

聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財務業(yè)績，展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)與超越預期的經(jīng)營成果。報告顯示，該季度聯(lián)電實現(xiàn)營收17.5億美元，這一數(shù)字不僅遠超市場...

2024-08-02 標簽：半導體聯(lián)電晶圓廠 773 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長，營收達127.2億元

在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工領域的領軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財務表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標簽：半導體聯(lián)電晶圓代工 757 0

聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺，預計2026年完成，2027年量產(chǎn)

今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設備、通信基礎設施及網(wǎng)絡市場的高速增長需求。

2024-05-31 標簽：英特爾聯(lián)電通信基礎 447 0

矽統(tǒng)改組計劃：聚焦產(chǎn)品線與并購策略

近日，聯(lián)電旗下IC設計廠商矽統(tǒng)召開股東會。董事長洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力，矽統(tǒng)計劃實施一系列改組策略。

2024-05-29 標簽：聯(lián)電IC設計矽統(tǒng) 693 0

聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購，預計年底完成收購山東聯(lián)暻半導體

對于矽統(tǒng)的未來發(fā)展，洪嘉聰提出了兩個重要策略：一是通過尋找資金和返還股東現(xiàn)金，降低公司股本；二是重新聚焦產(chǎn)品線，通過研發(fā)具有競爭力的核心技術來推出新產(chǎn)品...

2024-05-28 標簽：asic聯(lián)電核心技術 782 0

在海外大廠訂單方面，主要源于美方對中國大陸半導體進口產(chǎn)品加征關稅，預計2025年稅率將翻倍至50%，引發(fā)了供應鏈的轉(zhuǎn)單熱潮。聯(lián)電憑借其產(chǎn)地多元化布局的優(yōu)...

2024-05-27 標簽：半導體聯(lián)電供應鏈 395 0

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3廠移機典禮舉辦

聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴建新廠移機典禮，標志著首批機臺設備正式進駐。聯(lián)電此次12英寸產(chǎn)能擴充主要聚焦在南科Fab 12A的P6廠及...

2024-05-23 標簽：聯(lián)電 478 0