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標(biāo)簽 > 芯片組
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級(jí)別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級(jí)別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,“芯片組”術(shù)語通常是特指計(jì)算機(jī)主板或擴(kuò)展卡上的芯片。當(dāng)討論基于英特爾的奔騰級(jí)處理器的個(gè)人計(jì)算機(jī)時(shí),芯片組一詞通常指主板上兩個(gè)主要的芯片:北橋和南橋。芯片組的制造商可以,通常也是獨(dú)立于主板的制造商。比如PC主板芯片組包括NVIDIA的nForce芯片組和威盛電子公司的KT880,都是為AMD處理器開發(fā)的,或英特爾許多芯片組。
單片機(jī)芯片組已推出多年,例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現(xiàn)才逐漸流行。現(xiàn)在的單片機(jī)芯片組,不像以往般復(fù)雜,因Athlon 64已內(nèi)置存儲(chǔ)器控制器,取代了北橋的功能。縱使芯片組變成單片機(jī),習(xí)慣上亦沿用舊名稱。
ABB為工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供獨(dú)特的LinPak 1700V功率模塊
功率模塊封裝目前有幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),如塑封成型、高溫芯片粘接與連接等。模塊必須擁有良好的熱效率和電效率,同時(shí)保持小質(zhì)量和小體積。此外,為了保持競爭力,功率模...
PCIe 5.0已準(zhǔn)備好進(jìn)入黃金時(shí)段
PCI-SIG 組織期望這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)在市場上共存一段時(shí)間,PCIe 5.0主要用于渴望達(dá)到最高吞吐量的高性能設(shè)備,如用于AI工作負(fù)載的GPU和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這...
主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率,內(nèi)存類型、容量和性能,顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴(kuò)展槽的種類...
2018-11-08 標(biāo)簽:芯片組 1.4萬 0
芯片組驅(qū)動(dòng)要不要更新_芯片組驅(qū)動(dòng)卸載了會(huì)怎么樣
本文首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的重要性,其次介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)卸載帶來的后果,最后闡述了芯片組驅(qū)動(dòng)要不要更新以及更新的步驟教程,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 標(biāo)簽:芯片組芯片組驅(qū)動(dòng) 3.1萬 0
芯片組驅(qū)動(dòng)不裝有什么影響_如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序
本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動(dòng),首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的作用,其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動(dòng)的影響,最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序的步驟教程,具體的跟隨小編一起來...
2018-05-14 標(biāo)簽:芯片組芯片組驅(qū)動(dòng) 6.3萬 0
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 標(biāo)簽:芯片組芯片組驅(qū)動(dòng) 2.0萬 0
世界上只有十家公司能生產(chǎn)芯片組?40種封裝方式都是那些?如何做好一塊芯片?
具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式,使每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡單的芯片可以只用一層,但...
電腦芯片組高低性能在很大程度上影響電腦的使用效果體驗(yàn)。電腦運(yùn)行起來是否流暢、無明顯卡頓現(xiàn)象,運(yùn)行高幀率畫面是否良好,都與電腦芯片組的性能高低息息相關(guān)。電...
2016-08-09 標(biāo)簽:芯片組 2190 0
一種基于C674X的GPS接收機(jī)硬件方案研究立即下載
類別:電子資料 2023-10-26 標(biāo)簽:芯片組硬件GPS接收機(jī)
BK2451D/BK2452M數(shù)據(jù)表立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-14 標(biāo)簽:芯片組收發(fā)芯片
Valens VS6320芯片組得到多家行業(yè)領(lǐng)先制造商采用
6月12日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼: VLN,以下簡稱Valens)宣布,其創(chuàng)新的VS6...
深度學(xué)習(xí)芯片組行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告
據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計(jì),2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元,預(yù)計(jì)2030年達(dá)到278...
2024-06-18 標(biāo)簽:芯片組深度學(xué)習(xí) 310 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時(shí)支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,滿足市場對(duì)Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
Valens收購Acroname,加強(qiáng)其為工業(yè)市場提供的創(chuàng)新USB產(chǎn)品
6月3日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor (紐約證交所代碼:VLN,以下簡稱Valens) 宣布收購專注于高級(jí)自...
ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組,適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器
隨著USB-C電源傳輸(PD)充電技術(shù)的日益普及,整個(gè)消費(fèi)市場對(duì)兼容性強(qiáng)的充電器的需求也在增加。如今,用戶需要功能強(qiáng)大而又設(shè)計(jì)緊湊的適配器。英飛凌科技推...
2024-06-02 標(biāo)簽:芯片組反激式轉(zhuǎn)換器ZVS 549 0
三星Galaxy M35上線谷歌Play Console,預(yù)估電池續(xù)航力更強(qiáng)
5月15日消息,三星Galaxy M35智能機(jī)近期在Google Play Console平臺(tái)亮相,從披露的圖片看,其背部搭載三顆攝像頭,正面為自拍攝像...
優(yōu)迅股份獲評(píng)2024制造業(yè)單項(xiàng)冠軍,引領(lǐng)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展
國家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)是指在特定細(xì)分領(lǐng)域長期專注、具備國際先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)或工藝水平,且單項(xiàng)產(chǎn)品市場份額居全球前列的企業(yè)。
龍迅2023年財(cái)報(bào):營收、凈利潤雙增長,聚焦車載SerDes芯片組
此外,龍迅在汽車電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域的地位日益凸顯,目前已經(jīng)成功將兼容性穩(wěn)定的高清視頻橋接芯片應(yīng)用于車載抬頭顯示系統(tǒng)以及信息娛樂系統(tǒng)等不同領(lǐng)域。
2024-03-30 標(biāo)簽:汽車電子芯片組信息娛樂系統(tǒng) 601 0
小米新機(jī)3C認(rèn)證通過,搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術(shù)
此外,多位數(shù)字博主指出,本次發(fā)布的新款手機(jī)隸屬于Redmi全新系列,可視為Redmi Note 12 Turbo的升級(jí)版,將采用驍龍8s Gen 3芯片...
三星Galaxy M55 5G手機(jī)亮相Google Play Console,搭載高通驍龍
文件詳細(xì)介紹了該手機(jī)所使用的QTI SM7450芯片組,即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器,包括四個(gè)2.4GHz主頻的K...
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