芯馳科技動(dòng)態(tài)

• 芯馳科技與BlackBerry QNX攜手拓展汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)合作

  近日，芯馳科技與BlackBerry QNX共同宣布了一項(xiàng)重要的合作擴(kuò)展計(jì)劃。雙方將深化合作，攜手開(kāi)發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的

  2024-12-16 標(biāo)簽： 軟件 芯馳科技 數(shù)字座艙 289 0

• 云馳未來(lái)inHSM信息安全固件全面適配芯馳科技E3芯片

  近日，芯馳科技與云馳未來(lái)聯(lián)合宣布，云馳未來(lái)的inHSM信息安全固件在芯馳科技車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品E3119F8/E3118F4

  2024-12-14 標(biāo)簽： 芯片 mcu 信息安全 484 0

• 回顧芯馳科技11月大事件

  11月，芯馳科技首次亮相德國(guó)慕尼黑電子展，全面展示智能座艙與智能車(chē)控的車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品及解決方案。芯馳國(guó)際汽車(chē)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Eu

  2024-12-04 標(biāo)簽： 控制器 芯馳科技 智能座艙 306 0

• 芯馳科技斬獲“創(chuàng)客北京2024”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

  近日，“創(chuàng)客北京2024”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽圓滿(mǎn)落幕，芯馳科技憑借X9系列高性能、高可靠智能座艙芯片產(chǎn)品分別榮獲「信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)

  2024-12-03 標(biāo)簽： 芯馳科技 智能座艙 車(chē)規(guī)芯片 161 0

• 芯馳科技與BlackBerry QNX擴(kuò)大合作

  12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)合宣布，雙方將擴(kuò)大合作，共同開(kāi)發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的X9 SoC芯片的

  2024-12-02 標(biāo)簽： BlackBerry 芯馳科技 數(shù)字座艙 367 0

• 芯馳科技助力東風(fēng)奕派eπ008五座版上市

  2024廣州車(chē)展上，東風(fēng)奕派家庭智能大型SUV的全新力作——eπ008五座版正式上市，共推出4個(gè)版本，覆蓋純電、增程雙動(dòng)

  2024-11-26 標(biāo)簽： 網(wǎng)關(guān) 東風(fēng) 芯馳科技 268 0

• 芯馳科技亮相2024德國(guó)慕尼黑電子展

  近日，2024德國(guó)慕尼黑電子展正式舉行，芯馳科技攜全系列車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品及解決方案精彩亮相。展會(huì)期間，芯馳科技國(guó)際汽車(chē)業(yè)務(wù)總

  2024-11-18 標(biāo)簽： 德國(guó)慕尼黑電子展 芯馳科技 車(chē)規(guī)芯片 762 0

• 芯馳科技出席SAECCE 2024汽車(chē)芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用論壇

  近日，第三十一屆中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)（SAECCE 2024）在重慶召開(kāi)，芯馳科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金輝受邀出席“

  2024-11-18 標(biāo)簽： 芯馳科技 智能座艙 車(chē)規(guī)芯片 271 0

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  芯馳科技高性能MCU E3650榮獲鈴軒獎(jiǎng)前瞻類(lèi)金獎(jiǎng)

  近日，第九屆鈴軒獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典在昆山舉行。憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與跨域融合的領(lǐng)先性能，芯馳科技車(chē)規(guī)MCU旗艦產(chǎn)品E3650榮獲“

  2024-11-12 標(biāo)簽： 集成電路 mcu 控制器 736 0

• 北京芯片獨(dú)角獸芯馳科技:出貨量破600萬(wàn)片,加速駛向全球舞臺(tái)

  北京芯片行業(yè)的獨(dú)角獸企業(yè)——芯馳科技，近日宣布其芯片出貨量已突破600萬(wàn)片大關(guān)，這一里程碑式的成就彰顯了其在車(chē)載芯片領(lǐng)域

  2024-08-26 標(biāo)簽： 芯片 mcu 芯馳科技 821 0

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