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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
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與亞微米工藝類似，側墻工藝是指形成環(huán)繞多晶硅的氧化介質(zhì)層，從而保護LDD 結構，防止重摻雜的源漏離子注入到LDD結構的擴展區(qū)。側墻是由兩個主要工藝步驟形...
蝕刻的歷史方法是使用濕法蝕刻劑的浸泡技術。該程序類似于前氧化清潔沖洗干燥過程和沉浸顯影。晶圓被浸入蝕刻劑罐中一段時間，轉(zhuǎn)移到?jīng)_洗站去除酸，然后轉(zhuǎn)移到最終...
共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 ...
傳統(tǒng)的2D視覺技術已經(jīng)無法滿足高精度的印刷電路板(PCB)外觀檢測。3D成像技術則以其獨特的優(yōu)勢，輕松地在視野范圍內(nèi)構建目標物的狀態(tài)，無論是斷差還是孔徑...
引言 鍺是下一代背面成像器的有希望的替代品，因為最近的同質(zhì)外延生長已經(jīng)產(chǎn)生了非常低的缺陷密度。鍺的固有特性使其能夠進行高速硬X射線檢測，并在硅基本透明的...
干式蝕刻是為對光阻上的圖案忠實地進行高精密加工的過程，故選擇材料層與光阻層的蝕刻速率差（選擇比）較大、且能夠確保蝕刻的非等向性（主要隨材料層的厚度方向進...
2024-04-18 標簽：蝕刻 661 0
芯片制造是當今世界最為復雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總，對這個復雜的過程有一個全面而概括的描述。
芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。
一般高效單晶硅電池采用化學腐蝕制絨技術，制得絨面的反射率可達到10％以下。目前較為先進的制絨技術是反應等離子蝕刻技術（RIE），該技術的優(yōu)點是和晶硅的晶...
VCSEL激光在蝕刻和光刻中應用廣泛，提高精度和效率。銀月光科技提供多波長VCSEL激光器，定制化服務，助力工業(yè)生產(chǎn)高效高質(zhì)量。未來，更多種類VCSEL...
在對顯示面板和玻璃基板減薄蝕刻主要是指通過一定配比混酸等蝕刻液對液晶面板和玻璃基板等（二氧化硅）玻璃材質(zhì)基板進行化學腐蝕。本文所摘選信息雖不是專門介紹對...
玻璃表面蝕刻紋路由于5G時代玻璃手機后蓋流行成為趨勢，預測大部分中高端機型將采用玻璃作為手機的后蓋板。因此，基于玻璃材質(zhì)的微加工工藝也就成為CMF研究中...
用于批量加工的創(chuàng)新型 NexAStep濕式蝕刻清洗系統(tǒng)
來源：《半導體芯科技》雜志文章 近幾十年來，半導體行業(yè)取得了巨大進步，在我們的現(xiàn)代世界中發(fā)揮著至關重要的作用。濕法工藝設備是生產(chǎn)高質(zhì)量半導體器件的關鍵部...
聯(lián)想拯救者Y700平板新品發(fā)布，配置維持不變，屏幕改為霧面屏，操作體驗升級
聯(lián)想方面稱，Y700 超控版率先引進納米微晶光路設計以提升操控體驗。同時，還采用了微納米蝕刻 AG 加工技術，使得即使在光線強烈的環(huán)境中，屏幕仍然清晰可見。
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響pcb蝕刻性能的因素有哪些方面?影響pcb蝕刻性能的因素。PCB蝕刻是PCB制造過程中的關鍵步驟之一，影響蝕刻性...
印度展開鋁箔反傾銷調(diào)查，中國產(chǎn)品或進口產(chǎn)品成為目標
然而，經(jīng)過詳細考慮，本次調(diào)查將完全不涉及厚度低于5.5微米的非電容器用鋁箔，也不會涉及原產(chǎn)自中國、印度尼西亞、馬來西亞和泰國且厚度不超過80微米的鋁箔，...
通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產(chǎn)生高精度微光學元件的晶圓級制造
引言 在過去的二十年中，市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍?；阢U筆束的光刻技術，我們可以生產(chǎn)出精確的組件，但目前需要更長的時間去處理。使...
鍺化硅（SiGe）和硅（Si）之間的各向同性和選擇性蝕刻機制
引言 目前，硅的電氣和熱性能在微電子技術領域中應用廣泛。鍺化硅（SiGe）合金的使用頻率越來越高，在互補金屬氧化物半導體技術中，英思特通過使用SON結構...
東京電子新型蝕刻機研發(fā)挑戰(zhàn)泛林集團市場領導地位
根據(jù)已公開的研究報告，東京電子的新式蝕刻機具備在極低溫環(huán)境下進行高速蝕刻的能力。據(jù)悉，該機器可在33分鐘內(nèi)完成10微米的蝕刻工作。此外，設備使用了新開發(fā)...
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