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標(biāo)簽 > 長電科技
長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長,...
詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車
目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看,雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。
應(yīng)對存儲器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長電解決方案
存儲器想必大家已經(jīng)非常熟悉了,大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端,小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備,都離不開它。作為計算機(jī)的“記憶”裝置,其主要功能是存放程序和...
哪種封裝以后會成為主流的封裝?2種SiP封裝類型備受關(guān)注
芯片的集成度越來越高,得益于設(shè)計和封裝的進(jìn)步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠,提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計或晶圓制造。
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