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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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月產(chǎn)3萬片,U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷售AlN陶瓷基板
2024年11月28日,專門從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN(氮化鋁)陶瓷基板的量產(chǎn)體系,并達成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...
金融界消息稱:江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專利...
賀利氏電子蘇州公司開業(yè)!首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國生產(chǎn)
來源:整理自賀利氏電子、常熟國家高新區(qū) 11月20日,德國科技集團賀利氏旗下的賀利氏電子技術(shù)(蘇州)有限公司(下稱"賀利氏電子技術(shù)(蘇州)")在江蘇省常...
高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導熱絕緣片
關(guān)于陶瓷材料,美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用,還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究,這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供...
近日,羅杰斯電子材料(蘇州)有限公司正式開業(yè),標志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目正式啟動。
高導熱陶瓷基板是具有高熱導率的陶瓷材料制成的基板,用于電子器件散熱,提高性能和可靠性。廣泛應(yīng)用于電子、通信、電力等領(lǐng)域。它具有良好的絕緣性、化學穩(wěn)定性等...
在當今高速發(fā)展的電子行業(yè)中,DPC陶瓷基板憑借其卓越的性能,成為了大功率半導體器件的散熱解決方案的新寵。隨著技術(shù)的不斷進步,捷多邦公司與科研院校攜手合作...
普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由...
近日,源卓微納科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“源卓微納”)再創(chuàng)行業(yè)佳績,成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單!這一重要突破彰顯了源卓微納...
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:1月17日,高性能半導體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。
晶圓劃片機助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升產(chǎn)業(yè)新高度
博捷芯半導體劃片機在LED陶瓷基板制造領(lǐng)域,晶圓劃片機作為一種先進的切割工具,正在為提升產(chǎn)業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮重要作用。通過精確的切割工藝,晶圓劃片機將...
什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點? DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板,是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct...
陶瓷基板電鍍金錫合金的生產(chǎn)工藝方式優(yōu)化
金錫合金具有優(yōu)異的導熱性能和機械性能,較低的熔點和回流溫度,熔化后黏度低、潤濕性好,焊接無需助焊劑等優(yōu)點 ,被廣泛應(yīng)用于大功率散熱元器件的裝配和封裝,如...
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