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標(biāo)簽 > 陶瓷PCB
陶瓷PCB由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等,都要大大優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材,從而被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品上。
陶瓷PCB由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等,都要大大優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材,從而被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品上。
普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。
一塊好板從生產(chǎn)投料開始,無論是激光鉆孔、DPC鍍膜、電鍍鍍銅、線路顯影曝光亦或是品質(zhì)檢查,每一個(gè)步驟都少不了精雕細(xì)磨、精益求精。在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中,只有...
在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍颍蛘呤窃谠O(shè)計(jì)過程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱,很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。
陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)早已發(fā)展多年,早已趨于成熟,目前整體市場(chǎng)格局早已明朗,國(guó)內(nèi)以斯利通、璦司柏、鋐鑫、同欣等廠商牽頭,中小廠商也開始不斷涌入,足以說明市場(chǎng)的火...
氮化鋁陶瓷PCB會(huì)是LED未來發(fā)展的不二之選
國(guó)內(nèi)的LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入究極白熱化狀態(tài),價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)沒得打了,以渠道為王,但拼不過渠道斗不過價(jià)格的怎么辦呢?那就是我們常說的差異化戰(zhàn)略了。就是做出能夠...
功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料中...
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