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音頻設(shè)計(jì)

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 本文將描述設(shè)計(jì)人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的下一代麥克風(fēng)來克服ECM的眾多相關(guān)問題。

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音頻設(shè)計(jì)資訊

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XQ6657Z35-EVM評(píng)估板是基于TI 雙核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035設(shè)計(jì)的多核異構(gòu)平臺(tái),...

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業(yè)界首款2.1-MHz D類放大器改變汽車音頻設(shè)計(jì)

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簡化音訊設(shè)計(jì) 芯科實(shí)驗(yàn)室推D類ToolStick評(píng)估套件

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智能手機(jī)中的音頻設(shè)計(jì)

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