高通動態(tài)

• Arm與高通糾紛案結(jié)果出爐 高通打贏芯片授權(quán)戰(zhàn)

  在美東時間12月20日，陪審團作出裁定在關(guān)鍵問題上支持高通，?為期5天的Arm與高通糾紛案落下帷幕；高通打贏芯片授權(quán)戰(zhàn)。

  2024-12-21 標(biāo)簽： 芯片 高通 arm 165 0

• Arm與高通訴訟案進入關(guān)鍵階段

  近日，英國芯片設(shè)計巨頭Arm與美國芯片大廠高通的訴訟案在美國特拉華州聯(lián)邦法院迎來了關(guān)鍵階段。這一訴訟案引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)

  2024-12-20 標(biāo)簽： 芯片 高通 arm 117 0

• 高通第一代驍龍W5可穿戴平臺的功能特性

  如今，可穿戴設(shè)備受到越來越多人的青睞，隨著市場的不斷發(fā)展，用戶需求也越來越多樣化，在時尚輕薄的同時打造更加豐富持久的體驗

  2024-12-20 標(biāo)簽： 高通 cpu 可穿戴設(shè)備 118 0

• 高通驍龍X Elite平臺引領(lǐng)AI PC發(fā)展

  隨著生成式AI的迅猛發(fā)展，人工智能技術(shù)正在賦能更豐富的用例，為各行各業(yè)的發(fā)展變革提供新思路。在這場數(shù)字化浪潮中，AI P

  2024-12-18 標(biāo)簽： 高通 PC AI 212 0

• 聯(lián)電拿下高通訂單！先進封裝不再一家獨大

  先進封裝領(lǐng)域爆紅，聯(lián)電積極搶進并傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱

  2024-12-18 標(biāo)簽： 高通 聯(lián)電 封裝 120 0

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  智能進階｜基于高通驍龍8155P座艙計算平臺，美格智能打造MA951車規(guī)級智能座艙模組

  前言2024年12月5日，中共中央辦公廳、國務(wù)院辦公廳印發(fā)的《關(guān)于推進新型城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)打造韌性城市的意見》提及：推動

  2024-12-17 標(biāo)簽： 高通 智能座艙 美格智能 260 0

• 高通任命新首席技術(shù)官

  高通公司近日正式宣布了一項重要的人事變動決定。Baaziz Achour博士將被任命為高通技術(shù)公司的首席技術(shù)官，接替現(xiàn)任

  2024-12-17 標(biāo)簽： 高通 無線通信 人工智能 130 0

• Astrum Mobile與高通完成全球首個5G衛(wèi)星廣播服務(wù)試驗

  近日，亞太地區(qū)衛(wèi)星直連終端廣播公司Astrum Mobile與高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布，成功完成了全球首個通過地球同步衛(wèi)星向

  2024-12-13 標(biāo)簽： 高通 智能手機 衛(wèi)星 275 0

• 高通公司任命新首席技術(shù)官，James Thompson 博士即將退休

  高通公司近日正式宣布了一項重要的人事任命。Baaziz Achour 博士將被任命為高通技術(shù)公司的首席技術(shù)官，接替即將退

  2024-12-13 標(biāo)簽： 高通 無線通信 人工智能 180 0

• 高通分析藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展趨勢

  近日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟高級營銷項目經(jīng)理Mindy Dolan采訪了高通副總裁兼移動連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Javier del Pra

  2024-12-09 標(biāo)簽： 高通 物聯(lián)網(wǎng) 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 373 0

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