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      標(biāo)簽　>　麒麟芯片

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      麒麟芯片百科

      　　麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。

      　　麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。

      　　2020年9月15日之后，華為麒麟芯片就找不到代工廠商了，臺積電、三星都不敢?guī)腿A為代工，連中芯國際都不敢。

      　　雖然麒麟旗艦芯片已經(jīng)可以超過上一期高通驍龍旗艦芯片，但同年發(fā)布的驍龍旗艦處理器相比，麒麟芯片依然略遜一籌。值得注意的是，在實際跑分中，麒麟芯片跟上一代驍龍旗艦芯片相比，竟然也遜色不少。

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      麒麟芯片知識

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      麒麟芯片技術(shù)

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      麒麟芯片資訊

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