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標(biāo)簽 > 麒麟9000

麒麟9000百科

  麒麟9000芯片是華為公司2020年10月22日發(fā)布的手機(jī)處理器。麒麟9000基于5nm工藝制程的,包括一個(gè)3.13GHz A77大核心、三個(gè)2.54GHz A77中核心、四個(gè)2.04GHz A55小核心。

  麒麟9000具有4個(gè)A55集成了最高頻率的手機(jī)處理器、最高04GHz的頻率和24核Mali-G78 GPU體系結(jié)構(gòu)。

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麒麟9000知識(shí)

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麒麟9000技術(shù)

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