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      標(biāo)簽　>　2010

      2010

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      2010技術(shù)

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      2010資訊

      2010年全球21大晶振廠家收入排名

      2010年全球21大晶振廠家收入排名

      2010年全球晶振廠家收入排名中，前四名均為日本企業(yè),盡管對CMOS晶振和MEMS晶振研究了很多年，盡管它們具備很多優(yōu)點，但是晶振主流產(chǎn)品還是幾十年沒變...

      2011-06-17 標(biāo)簽：晶振2010 1977 0

      剖析:華為2010年成長歷程

      Ericsson守住全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)市場的冠軍寶座，盡管第二名的華為在2010年有30%的收入成長，令人留下深刻的印象。

      2011-04-22 標(biāo)簽：華為2010 2143 0

      2010年全球四大區(qū)域LED產(chǎn)業(yè)特色

      2010年全球四大區(qū)域LED產(chǎn)業(yè)特色

      水清木華研究中心最新研究報告指出，2010年LED市場規(guī)模增長58%，從100億美元達(dá)到158億美元。表面上看增長并不算太多。實際上受到LED-TV爆發(fā)的驅(qū)動

      2011-04-12 標(biāo)簽：LED2010 960 0

      蘋果:2010年A4出貨四倍于X86 PC

      蘋果:2010年A4出貨四倍于X86 PC

      在A4取得成功的基礎(chǔ)上，蘋果宣布其第二代iPad將基于新款處理器A5。蘋果表示，A5的性能比A4提高一倍。A5將包含雙微處理器內(nèi)核，而A4是單核產(chǎn)品

      2011-04-06 標(biāo)簽：蘋果PC2010 1317 0

      2010年光學(xué)組件創(chuàng)十年新高

      根據(jù)Ovum歐文的最新研究指出，全球光學(xué)組件(OC)市場在2010年成長了，達(dá)到56億美金的規(guī)模，是近十年來最高。

      2011-03-29 標(biāo)簽：2010光學(xué)組件 958 0

      2010年全球微處理器市場統(tǒng)計報告

      市場調(diào)研公司IHS iSuppli日前發(fā)布了2010年的全球微處理器市場統(tǒng)計報告，英特爾繼續(xù)占據(jù)統(tǒng)治性地位，占據(jù)了其中81%的市場份額。

      2011-03-28 標(biāo)簽：2010微處理器 1002 0

      世健榮獲ADI公司2010 年度中國最佳分銷商大獎

      世健科技有限公司榮獲全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI公司頒發(fā)多個獎項以表彰該公司的卓越表現(xiàn)。

      2011-03-25 標(biāo)簽：ADI2010世健 966 0

      2010年圖形化系統(tǒng)設(shè)計成就大獎

      NI分布式系統(tǒng)管理器在開發(fā)的過程中給了我們很大的幫助，使我們可以不用自己開發(fā)應(yīng)用程序就能全面地監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中各個系統(tǒng)的信息、管理發(fā)布的數(shù)據(jù)、存取網(wǎng)絡(luò)發(fā)布共享...

      2011-03-22 標(biāo)簽：2010圖形化 1054 0

      2010年太陽能營收翻倍 TOP12廠商排名出爐

      2010年太陽能營收翻倍 TOP12廠商排名出爐

      2010年太陽能產(chǎn)業(yè)全球營收達(dá)到820億美元，相較于2009年營收400億美元大幅成長105%;同時太陽能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在過去12個月中成功的募集到超過10...

      2011-03-22 標(biāo)簽：太陽能2010廠商 1433 0

      2010年歐洲三大MEMS廠商市場表現(xiàn)

      2010年歐洲三大MEMS廠商市場表現(xiàn)

      據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，總體增長了18%，而歐洲三家廠商更是取得了上乘表現(xiàn)。

      2011-03-18 標(biāo)簽：MEMS2010 1154 0

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      2010數(shù)據(jù)手冊

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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