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74LS165

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74ls165技術(shù)

基于74LS165芯片的串行口方式仿真電路圖

74LS165芯片講解：外接一個(gè)同步移位寄存器 74LS165芯片，拓展一個(gè) 8 位并行輸入端口的電路，可將接在74LS165芯片的8個(gè)開(kāi)關(guān) S0...

2020-10-07 標(biāo)簽：單片機(jī)移位寄存器 74LS165 4166 0

一文看懂74ls165級(jí)聯(lián)測(cè)試程序與proteus仿真電路圖

本文首先對(duì)74LS165功能、工作原理和邏輯圖進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，其次介紹了單片機(jī)I/O端口驅(qū)動(dòng)74LS165電路圖，最后介紹了74ls165級(jí)聯(lián)測(cè)試程序...

2018-05-08 標(biāo)簽：級(jí)聯(lián)74ls165 1.5萬(wàn) 0

74ls165應(yīng)用電路圖大全（三款74ls165應(yīng)用電路）

74LS165是并行輸入，串行輸出移位寄存器。本文主要介紹了三款74ls165應(yīng)用電路圖。

2018-05-08 標(biāo)簽：寄存器 74ls165 1.8萬(wàn) 0

74ls165中文資料匯總（74ls165引腳圖及功能_工作原理及應(yīng)用電路）

本文詳細(xì)介紹了74ls165中文資料，其中包括74ls165引腳圖及功能、74ls165工作原理、真值表和時(shí)序圖等工作參數(shù)和電氣特性，另外還介紹了兩款7...

2018-05-08 標(biāo)簽：寄存器 74ls165 7.4萬(wàn) 0

用單片機(jī)I/O端口驅(qū)動(dòng)74LS165 實(shí)現(xiàn)并行數(shù)據(jù)輸入

I/O接口的功能是負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)CPU通過(guò)系統(tǒng)總線把I/O電路和外圍設(shè)備聯(lián)系在一起，按照電路和設(shè)備的復(fù)雜程度，I/O接口的硬件主要分為兩大類。

2018-03-07 標(biāo)簽：單片機(jī)74ls165 i/o 3293 0

74ls165帖子

請(qǐng)問(wèn)如何使用74LS165將AVR的串口輸入擴(kuò)為并口輸入？

標(biāo)簽：AVR 串口 74LS165 1285 3

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類別：產(chǎn)品手冊(cè) 2016-11-21 標(biāo)簽：74LS165英文手冊(cè)74LS165 633 0

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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熱塑性聚氨酯彈性體又稱熱塑性聚氨酯橡膠，簡(jiǎn)稱TPU，是一種（AB）n型嵌段線性聚合物，A為高分子量（1000~6000）的聚酯或聚醚，B為含2~12直鏈碳原子的二醇，AB鏈段間化學(xué)結(jié)構(gòu)是二異氰酸酯。熱塑性聚氨酯橡膠靠分子間氫鍵交聯(lián)或大分子鏈間輕度交聯(lián)，隨著溫度的升高或降低，這兩種交聯(lián)結(jié)構(gòu)具有可逆性。
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