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標(biāo)簽 > CPO
共封裝光學(xué)CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術(shù)是一種在芯片封裝級別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應(yīng)用特定集成電路,ASIC)放置在同一個封裝內(nèi),以實現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。
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共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
本文簡單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開發(fā)先進(jìn)的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成...
三、復(fù)合中介層(interposer) A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型:MCM、有機(jī)中介層和無機(jī)中介層,它們在ASIC與OE的電氣...
隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展,人們對于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢推動了光模塊行業(yè)的發(fā)展,使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而,隨著市...
聊聊數(shù)據(jù)中心的兩項最新黑科技—NPO/CPO
大家應(yīng)該都知道,數(shù)據(jù)中心有一個重要的參數(shù)指標(biāo),那就是PUE(Power Usage Effectiveness,電能使用效率)。
2022-10-21 標(biāo)簽:服務(wù)器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2057 0
采用樹莓派Pico微控制器專用CPO(Gordon Hollingworth)的創(chuàng)新咖啡直播立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-25 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)邊緣計算AIoT 284 0
1060nm VCSEL收發(fā)器具有更高的帶寬和更緊湊的架構(gòu),采用16通道1060nm SM VCSEL陣列和光電PD陣列的倒裝芯片F(xiàn)C鍵合,優(yōu)化了電路設(shè)...
鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元,以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中,訊芯將出資2000萬美元,其余6000萬美元則通過貸款融資獲...
近期,光通信研發(fā)機(jī)構(gòu)LightCounting更新了硅光子學(xué)、LPO和CPO的預(yù)測。該機(jī)構(gòu)稱人工智能集群對光連接的需求激增,扭轉(zhuǎn)了GaAs vcsel市...
易飛揚創(chuàng)新推出線性400G DR4 CPO硅光學(xué)引擎
易飛揚近日宣告推出一款基于線性直驅(qū)技術(shù)的400G DR4 CPO硅光學(xué)引擎,這是易飛揚面向下一個光網(wǎng)絡(luò)時代創(chuàng)新產(chǎn)品的一個子集
2024-03-26 標(biāo)簽:光網(wǎng)絡(luò)易飛揚CPO 444 0
CPO光電共封即將放量,用光電融合技術(shù)解決海量數(shù)據(jù)傳輸
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠(yuǎn))在算力向更高水平發(fā)展的推動下,數(shù)據(jù)量在飛速膨脹,尤其是AI大模型、機(jī)器學(xué)習(xí)等新的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)流量正在推動端到端以及到用戶的...
2023-12-10 標(biāo)簽:光電數(shù)據(jù)中心CPO 3422 0
可插拔LPO如何替代NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)
作為一項技術(shù)的偽概念,LPO由來已久。然而我們必須及時放棄,替代以NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)觀念。 ? 大體上,人們可以實現(xiàn)200G LPO的基本應(yīng)用,且...
2023-09-10 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)CPO 1591 0
共封裝光學(xué)(CPO):人工智能高算力賽道,核心環(huán)節(jié)梳理
不同服務(wù)器之間需要頻繁的大量數(shù)據(jù)交換,數(shù)據(jù)互聯(lián)的帶寬往往會限制整體任務(wù)的性能,這成為數(shù)據(jù)中心引入超高帶寬基于硅光子的數(shù)據(jù)互聯(lián)的主要理由。
2023-06-06 標(biāo)簽:服務(wù)器數(shù)據(jù)中心人工智能 1328 0
展望未來,易天光通信(ETU-LINK)將繼續(xù)夯實自身技術(shù),希望為光通信市場的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)一份同屬于光模塊從業(yè)者的力量,愿有機(jī)會能為CPO技術(shù)發(fā)展帶來新的契機(jī)。
2023-06-01 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心光模塊CCPO 1364 0
大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸
HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬,完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣,但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)...
2023-04-16 標(biāo)簽:gpu物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5073 0
住友電工推出面向未來CPO應(yīng)用的新型光連接器方案
本文開發(fā)了面向混合光電封裝CPO應(yīng)用的2維光纖陣列(2D-FA),在260攝氏度回流焊后插損小于1dB。
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