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標(biāo)簽 > CPO

CPO

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共封裝光學(xué)CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術(shù)是一種在芯片封裝級別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應(yīng)用特定集成電路,ASIC)放置在同一個封裝內(nèi),以實現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

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cpo技術(shù)

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本文簡單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開發(fā)先進(jìn)的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成...

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高性能模擬電路中如果layout處理不好很容易惡化模擬電路性能

2023-10-31 標(biāo)簽:晶體管Layout偏置電流 1.4萬 0

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2023-08-07 標(biāo)簽:asicMCMCPO 3088 0

CPO技術(shù)如何重塑光模塊行業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展,人們對于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢推動了光模塊行業(yè)的發(fā)展,使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而,隨著市...

2023-06-02 標(biāo)簽:封裝光模塊CPO 2324 0

一文詳解CPO光模塊技術(shù)

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2023-06-01 標(biāo)簽:AI激光二極管光模塊 1.6萬 0

聊聊數(shù)據(jù)中心的兩項最新黑科技—NPO/CPO

大家應(yīng)該都知道,數(shù)據(jù)中心有一個重要的參數(shù)指標(biāo),那就是PUE(Power Usage Effectiveness,電能使用效率)。

2022-10-21 標(biāo)簽:服務(wù)器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2057 0

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ECOC2024:基于VCSEL的CPO收發(fā)器

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1060nm VCSEL收發(fā)器具有更高的帶寬和更緊湊的架構(gòu),采用16通道1060nm SM VCSEL陣列和光電PD陣列的倒裝芯片F(xiàn)C鍵合,優(yōu)化了電路設(shè)...

2024-11-08 標(biāo)簽:收發(fā)器VCSELCPO 348 0

訊芯投資8000萬美元擴(kuò)越南芯片產(chǎn)能

鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元,以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中,訊芯將出資2000萬美元,其余6000萬美元則通過貸款融資獲...

2024-11-04 標(biāo)簽:SiP封裝CPO 312 0

硅光子學(xué)、LPO和CPO的最新市場預(yù)測

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近期,光通信研發(fā)機(jī)構(gòu)LightCounting更新了硅光子學(xué)、LPO和CPO的預(yù)測。該機(jī)構(gòu)稱人工智能集群對光連接的需求激增,扭轉(zhuǎn)了GaAs vcsel市...

2024-07-08 標(biāo)簽:硅光子CPO 335 0

易飛揚創(chuàng)新推出線性400G DR4 CPO硅光學(xué)引擎

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易飛揚近日宣告推出一款基于線性直驅(qū)技術(shù)的400G DR4 CPO硅光學(xué)引擎,這是易飛揚面向下一個光網(wǎng)絡(luò)時代創(chuàng)新產(chǎn)品的一個子集

2024-03-26 標(biāo)簽:光網(wǎng)絡(luò)易飛揚CPO 444 0

CPO光電共封即將放量,用光電融合技術(shù)解決海量數(shù)據(jù)傳輸

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠(yuǎn))在算力向更高水平發(fā)展的推動下,數(shù)據(jù)量在飛速膨脹,尤其是AI大模型、機(jī)器學(xué)習(xí)等新的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)流量正在推動端到端以及到用戶的...

2023-12-10 標(biāo)簽:光電數(shù)據(jù)中心CPO 3422 0

可插拔LPO如何替代NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)

作為一項技術(shù)的偽概念,LPO由來已久。然而我們必須及時放棄,替代以NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)觀念。 ? 大體上,人們可以實現(xiàn)200G LPO的基本應(yīng)用,且...

2023-09-10 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)CPO 1591 0

共封裝光學(xué)(CPO):人工智能高算力賽道,核心環(huán)節(jié)梳理

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不同服務(wù)器之間需要頻繁的大量數(shù)據(jù)交換,數(shù)據(jù)互聯(lián)的帶寬往往會限制整體任務(wù)的性能,這成為數(shù)據(jù)中心引入超高帶寬基于硅光子的數(shù)據(jù)互聯(lián)的主要理由。

2023-06-06 標(biāo)簽:服務(wù)器數(shù)據(jù)中心人工智能 1328 0

CPO技術(shù)重塑光模塊:行業(yè)變革與突破

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展望未來,易天光通信(ETU-LINK)將繼續(xù)夯實自身技術(shù),希望為光通信市場的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)一份同屬于光模塊從業(yè)者的力量,愿有機(jī)會能為CPO技術(shù)發(fā)展帶來新的契機(jī)。

2023-06-01 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心光模塊CCPO 1364 0

大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬,完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣,但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)...

2023-04-16 標(biāo)簽:gpu物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5073 0

住友電工推出面向未來CPO應(yīng)用的新型光連接器方案

本文開發(fā)了面向混合光電封裝CPO應(yīng)用的2維光纖陣列(2D-FA),在260攝氏度回流焊后插損小于1dB。

2020-04-11 標(biāo)簽:連接器光纖CPO 2207 0

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    Amphenol Corporation開發(fā)出的一系列連接器和互連產(chǎn)品,廣泛適用于信息技術(shù)和通信設(shè)備應(yīng)用,包括融合語音、視頻和數(shù)據(jù)通信市場。 公司產(chǎn)品的主要終端市場包括通信和信息處理市場、手機(jī)和數(shù)據(jù)通信、信息處理系統(tǒng)、商業(yè)航空、航空航天和軍用電子產(chǎn)品以及汽車、鐵路和其他運輸和工業(yè)應(yīng)用。
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    板對板連接器是所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品,主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、軍工制造等行業(yè)。板對板連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00mm、 1.27mm。
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    美國安費諾集團(tuán)創(chuàng)立于1932年,是全球TOP2的連接器制造商。1984年進(jìn)駐中國,1991年在紐約證交所上市。作為美國紐約證券交易所優(yōu)秀上市公司,安費諾集團(tuán)列2008年美國《商業(yè)周刊》IT企業(yè)100強(qiáng)54位,并榮登美國標(biāo)準(zhǔn)普爾500強(qiáng)榜首。
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