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在半導(dǎo)體行業(yè)中,“die”,“device”,和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。
Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可依據(jù)SMT的裝備而定,Mark點到四周的銅區(qū)需大于2.0mm,Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
半導(dǎo)體封裝工藝有哪些 半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進行封裝;而晶...
自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為**先貼芯片后加...
MES系統(tǒng)對LED廠商有什么作用?MES系統(tǒng)對LED的8點作用資料概述立即下載
類別:品質(zhì)管理資料 2018-09-14 標簽:LEDMESChip 1122 0
Vicor的轉(zhuǎn)換器級封裝chip技術(shù)簡介立即下載
類別:電源技術(shù) 2018-03-09 標簽:轉(zhuǎn)換器chip 811 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2017-01-14 標簽:Chip 778 0
Vicor 的轉(zhuǎn)換器級封裝(ChiP)技術(shù)簡介立即下載
類別:課件下載 2015-12-25 標簽:轉(zhuǎn)換器封裝電力電子技術(shù) 911 0
TMS320C6670,pdf(Multicore Fixe立即下載
類別:IC datasheet pdf 2010-12-07 標簽:ChipTMS32 825 0
TMS320DM6441-405,pdf(Digital M立即下載
類別:IC datasheet pdf 2010-12-06 標簽:ChipTMS32音頻控制芯片 865 0
TMS320DM6441-513,pdf(Digital M立即下載
類別:IC datasheet pdf 2010-12-06 標簽:ChipTMS32音頻控制芯片 665 0
TMS320DM6446-513,pdf(Digital M立即下載
類別:IC datasheet pdf 2010-12-05 標簽:ChipTMS32音頻控制芯片 705 0
主要先進封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
先進封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢,接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。
2024-01-30 標簽:Chip半導(dǎo)體材料先進封裝 881 0
chip是個英文單詞,意為芯片。芯片是用半導(dǎo)體材料,經(jīng)光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能實現(xiàn)單一或多種功能的半導(dǎo)體元...
2024-01-15 標簽:Chip 1527 0
11月30日消息,近期臺積電、聯(lián)電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期都在降價,并提供多元化讓利模式。
集成電路跟芯片是一個概念嗎?集成電路和芯片區(qū)別? 集成電路和芯片是相近但又有細微差別的概念。在一些情況下,這兩個術(shù)語可以被互換使用,但更準確地說,芯片是...
近年來,市場對LED顯示的要求不斷提高,并呈多樣化發(fā)展。無論是風頭正勁的裸眼3D大屏,還是引領(lǐng)“視界”的超高清顯示屏,皆對LED封裝技術(shù)提出了更復(fù)雜的考驗。
連接到Wi-Fi 6上的CHIP設(shè)備將迎來爆炸式增長
過去一年的新冠疫情使更多的人在家中工作,這加快了Wi-Fi 6的采用。 消費者也正在采用這個更高速度的標準來升級家庭網(wǎng)絡(luò),他們也在享受其分布式架構(gòu)設(shè)計帶...
2020-12-29 標簽:物聯(lián)網(wǎng)Chipwifi6 7407 0
Vicor發(fā)布最新DCM ChiP模塊的DC-DC轉(zhuǎn)換器
最新 DCM 廣泛應(yīng)用于需要更嚴格輸出穩(wěn)壓的國防和工業(yè)應(yīng)用。這些應(yīng)用包括無人機、地面車輛、雷達、交通運輸以及工業(yè)控制等。DCM ChiP 現(xiàn)已開始提供...
2019-02-18 標簽:DC-DC轉(zhuǎn)換器ChipDCM 4333 0
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