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先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：TSV FOWLP 先進(jìn)封裝 207 0

扇出型封裝晶圓級(jí)封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個(gè)重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級(jí)封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對(duì)立的概念,...

2024-04-07 標(biāo)簽：封裝晶圓級(jí)封裝 FOWLP 1703 1

簡(jiǎn)單了解幾種先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”...

2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝技術(shù) 6240 0

主流的封裝技術(shù)有哪些？如何區(qū)分？

據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺(tái)積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計(jì)有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 2623 0

扇出型晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評(píng)價(jià)

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。

2023-07-01 標(biāo)簽：晶圓云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng) 2794 0

基于inFO的AiP天線的FOWLP技術(shù)分析

盡管目前AiP的實(shí)現(xiàn)工藝主要有LTCC（低溫共燒結(jié)陶瓷）、HDI（高密度互聯(lián)）及FOWLP（晶圓級(jí)扇出式封裝）三種，但是我們認(rèn)為，基于更高的集成度、更好...

2022-08-29 標(biāo)簽：天線 FOWLP 1095 0

FOWLP技術(shù)如何使摩爾定律保持有效？

摩爾定律在制程技術(shù)中處于最后一刻，因此高級(jí)包裝占據(jù)了接力棒。扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）等先進(jìn)技術(shù)可提高組件密度并提高性能，并幫助解決芯片I / O限制...

2021-04-01 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管人工智能 4817 0

扇出型晶圓級(jí)封裝是什么？有哪些優(yōu)點(diǎn)？

伴隨FOWLP，如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構(gòu)設(shè)備包括基帶處理器，射頻收發(fā)器和電源管理IC，從而實(shí)現(xiàn)了最新一代的超薄可穿戴和移動(dòng)無(wú)線設(shè)備。因?yàn)?..

2018-08-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.7萬(wàn) 0

iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么？

傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新i...

2016-05-06 標(biāo)簽：芯片 iPhone7 FOWLP 4720 0

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三星與SK海力士加速移動(dòng)內(nèi)存堆疊技術(shù)量產(chǎn)

隨著人工智能在智能手機(jī)、筆記本等移動(dòng)設(shè)備上的廣泛應(yīng)用，端側(cè)AI已經(jīng)成為行業(yè)熱議的焦點(diǎn)。為了支持端側(cè)運(yùn)行模型的高效運(yùn)行，移動(dòng)DRAM的性能要求也在不斷提升。

2024-04-10 標(biāo)簽：DRAM 人工智能 HBM 821 0

谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝

IT之家了解到，借助FOWLP技術(shù)，有助于增強(qiáng)芯片組的I/O功能并加快電信號(hào)傳輸速度，同時(shí)提升其抗熱性，使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉，三星...

2024-03-06 標(biāo)簽：soc 芯片組 FOWLP 682 0

三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術(shù)，提高性能與散熱能力

據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。

2024-01-22 標(biāo)簽：晶圓級(jí)封裝 FOWLP 三星 1003 0

科普一下扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）

近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP...

2022-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 FOWLP 1.4萬(wàn) 0

晶圓級(jí)封裝FOWLP引領(lǐng)封裝新趨勢(shì) 蘋果A10處理器助推

據(jù)海外媒體報(bào)道，扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）能以更小型的外觀造型規(guī)格（form factor）、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創(chuàng)造...

2016-12-13 標(biāo)簽：晶圓級(jí)封裝 A10處理器 FOWLP 2148 1

傳iPhone7采用扇出型晶圓級(jí)封裝 PCB市場(chǎng)恐遭沖擊

傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無(wú)須印刷電路板（P...

2016-05-06 標(biāo)簽：PCB 封裝 iPhone7 1894 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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