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fr4技術(shù)

如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

選擇合適的PCB材料對(duì)于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

2024-08-02 標(biāo)簽：電路板陶瓷 FR4 674 0

雙面布局貼補(bǔ)強(qiáng)，F(xiàn)PC焊接很受傷

FPC上有器件的位置添加補(bǔ)強(qiáng)，按理說(shuō)是合情合理，為什么加了補(bǔ)強(qiáng)，就無(wú)法焊接。請(qǐng)走進(jìn)今天的案例，為你揭秘，看看你是否也有相似的經(jīng)歷。生活就像巧克力...

2024-03-11 標(biāo)簽：FPC FR4 1666 0

400G QSFP-DD FR4光模塊的研究

2023-06-19 標(biāo)簽：QSFP FR4 光模塊 1356 0

400G QSFP-DD FR4和400G QSFP-DD FR8的區(qū)別

隨著技術(shù)的不斷升級(jí)演進(jìn)，成本和性能將推動(dòng)400G光通訊市場(chǎng)的發(fā)展，使得400G數(shù)據(jù)中心數(shù)量不斷攀升。在400G數(shù)據(jù)中心，2km波分方案可選用兩種光模塊，...

2022-09-09 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心 QSFP FR4 2642 0

那么臨界長(zhǎng)度到底是什么?是多少?為什么要關(guān)注臨界長(zhǎng)度？

對(duì)于PCB上線條的臨界長(zhǎng)度這個(gè)概念可能聽(tīng)了還是非常模糊，甚至很多人根本不知道這個(gè)概念，如果你設(shè)計(jì)高速電路板卻不知道這個(gè)概念，那可以肯定，最終做出的電路板...

2018-07-19 標(biāo)簽：PCB FR4 信號(hào)反射 7657 0

輕松了解通過(guò)PCB設(shè)計(jì)解決電源模塊散熱問(wèn)題的玄機(jī)

電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LT...

2015-08-20 標(biāo)簽：PCB 散熱電源模塊 1839 1

fr4帖子

怎么實(shí)現(xiàn)小型寬帶開(kāi)口縫隙天線設(shè)計(jì)？

標(biāo)簽：縫隙天線 FR4 1161 1

普通FR4板材和微波復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片做出實(shí)物來(lái) 外觀一樣嗎

標(biāo)簽：FR4 1339 2

普通PCB用什么來(lái)做治具

標(biāo)簽：pcb FR4 PCB 1365 0

最近在18G高頻設(shè)計(jì)上遇到一些困難，想了解一下FR4的2-20GHz的相對(duì)介電常數(shù)實(shí)測(cè)值

標(biāo)簽：設(shè)計(jì)FR4 介電常數(shù) 4005 0

fr4資料下載

高速材料與FR4材料混壓CAF失效原因分析立即下載

類(lèi)別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2024-09-25 標(biāo)簽：FR4 CAF 113 0

計(jì)算FR4上的差分阻抗(PDF)立即下載

類(lèi)別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2008-08-05 標(biāo)簽：計(jì)算 FR4 1.0萬(wàn) 0

fr4資訊

FPC柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)工藝和不同類(lèi)型的補(bǔ)強(qiáng)

開(kāi)料(銅箔保護(hù)膜補(bǔ)強(qiáng) PSA )→鉆孔(銅箔保護(hù)膜補(bǔ)強(qiáng) PSA)→黑孔或PTH→貼干膜→菲林對(duì)位→曝光→顯影→電鍍銅→去干膜→化學(xué)清洗→貼干膜→...

2022-12-16 標(biāo)簽：電路板 FPC FR4 5665 0

一文看懂鋁基板與FR4有的區(qū)別

兩種板材的基本結(jié)構(gòu)在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性：鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比：基板為鋁基板，F(xiàn)R-4板為...

2022-12-14 標(biāo)簽：FR4 鋁基板 PCB 3050 0

PCB中的FR4材料是什么

什么是FR-4 ？ FR-4材料，這是玻璃纖維布的簡(jiǎn)稱(chēng)，它是一種線路板原材料和基材，耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄...

2022-03-08 標(biāo)簽：pcb FR4 1.7萬(wàn) 0

激光加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

手機(jī)攝像頭模組作為手機(jī)中非常重要的組件之一，具有體積小、重量輕、集成度高，可靠性高的特點(diǎn)，隨著智能手機(jī)越來(lái)越輕薄化，手機(jī)攝像頭模組越來(lái)越精密，攝像頭和主...

2020-09-08 標(biāo)簽：電子元器件智能手機(jī)FPC 1180 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
Protel DXP

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布局布線

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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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PCB制板

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封裝設(shè)計(jì)

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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