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IC制造

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ic制造技術(shù)

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2024-09-29 標(biāo)簽:IC制造自動化系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 250 0

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2024-01-29 標(biāo)簽:led控制系統(tǒng)IC制造 3195 0

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SuperCAT是凌華科技打造的基于軟件控制的EtherCAT運(yùn)動控制器,其核心的控制軟件來自于凌華二十多年運(yùn)動控制經(jīng)驗(yàn)的積累,整合了凌華脈沖卡和Eth...

2024-01-09 標(biāo)簽:運(yùn)動控制器凌華科技IC制造 892 0

淺談EUV光刻中的光刻膠和掩模等材料挑戰(zhàn)

新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開發(fā),必須通過精心設(shè)計(jì)的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進(jìn)行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...

2023-04-13 標(biāo)簽:DRAMIC制造IMEC 1801 0

結(jié)合余量和校準(zhǔn)有效改善功耗和電源噪聲抑制

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裕度是計(jì)算機(jī)行業(yè)中使用很久的技術(shù),它通過在比正常服務(wù)更困難的條件下進(jìn)行測試來證明數(shù)字過程的可靠性。

2021-05-08 標(biāo)簽:PCB穩(wěn)壓器IC制造 1429 0

基于12位串行ADC與PC之間的接口電路設(shè)計(jì)

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近幾年來,IC制造商設(shè)計(jì)了實(shí)現(xiàn)接口的各種方法,并且特別重視減少IC接口I/O引腳的數(shù)量。MAX187就是這樣一個器件,它是一個12位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC...

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新興封裝技術(shù):小型化趨勢永無止境

從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn),主要的驅(qū)動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機(jī)。

2016-05-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)IC制造 4090 0

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類別:IC中文資料 2016-12-21 標(biāo)簽:IC制造 2288 6

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類別:電子教材 2015-12-07 標(biāo)簽:工藝IC制造 720 0

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ic制造資訊

微型導(dǎo)軌在精密機(jī)械設(shè)備中的優(yōu)勢

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現(xiàn)代化精密制造領(lǐng)域中,自動化設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)了核心地位。智能化控制技術(shù)正是推動傳動領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動力,通過智能化控制技術(shù)的應(yīng)用,設(shè)備性能得以顯著提升。

2024-04-25 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備IC制造半導(dǎo)體設(shè)備 602 0

傳臺積電2024年恢復(fù)成熟制程價(jià)格折讓 幅度約2%

在上次降價(jià)3年后,ic制造企業(yè)表示,此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價(jià)格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示:“確實(shí)正在與臺積電就明年的價(jià)格打折問...

2023-11-27 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工IC制造 777 0

晶片主要切割方式的原因、區(qū)別和應(yīng)用

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晶片切割方式對晶振的性能和應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件,提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式,包括原因...

2023-09-14 標(biāo)簽:電子元器件IC制造晶片 2240 0

Imec開發(fā)虛擬晶圓廠

imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量預(yù)計(jì)在未來10年增長4倍,一來是先進(jìn)制程技術(shù)漸趨復(fù)雜,二來晶圓總產(chǎn)量增加; 為逆轉(zhuǎn)未來局勢,領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體大...

2023-03-20 標(biāo)簽:晶圓廠芯片制造IC制造 845 0

IC 制造生命周期中的安全基礎(chǔ)知識

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如今,供應(yīng)鏈安全是一個熱門話題。芯片供應(yīng)商特別關(guān)注,因?yàn)樗麄兲峁┳钊菀资艿叫畔⑻崛『筒倏v的組件。同時(shí),原始設(shè)備制造商 (OEM) 對了解其芯片供應(yīng)商供應(yīng)...

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半導(dǎo)體工業(yè)的環(huán)境可持續(xù)性:日益增長的優(yōu)先事項(xiàng)

在FEOL中,F(xiàn)inFET已經(jīng)成為7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的主流設(shè)備架構(gòu),這是目前用于芯片生產(chǎn)最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。對于下一個技術(shù)節(jié)點(diǎn),Imec認(rèn)為(垂直堆疊)橫向納米片...

2022-04-26 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體IC制造 7501 0

大陸代工和封測廠能否在“危機(jī)時(shí)刻”給予更多的傾斜與支持

其中,中國大陸IC制造的市場份額已擴(kuò)大到15%,而這一數(shù)字預(yù)計(jì)在未來十年將增長到24%。相較之下,美國在全球芯片制造產(chǎn)能中所占的份額從1990年的37%...

2021-04-01 標(biāo)簽:核心技術(shù)IC制造產(chǎn)業(yè)鏈 1473 0

我國IC制造核心裝備和制造工藝的現(xiàn)狀分析

IC裝備專項(xiàng)在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發(fā)的“65nm低漏電產(chǎn)品工藝”已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),45nm工藝正在做量產(chǎn)準(zhǔn)備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批...

2019-03-01 標(biāo)簽:集成電路ic制造制造裝備 2308 0

美日豐創(chuàng)光罩落腳廈門 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添一員猛將

光罩,作為半導(dǎo)體上游設(shè)備材料的關(guān)鍵“罩門”,是決定芯片良率至關(guān)重要的工藝技術(shù),美日豐創(chuàng)光罩落戶廈門,成為廈門

2018-12-14 標(biāo)簽:集成電路IC制造 6766 0

華卓精科獲得共計(jì)8700萬元人民幣戰(zhàn)略投資

華卓精科面向國內(nèi)外的IC制造、光學(xué)、超精密制造等行業(yè),致力于為行業(yè)提供整機(jī)裝備、核心子系統(tǒng)、關(guān)鍵零部件和定制服務(wù),主營產(chǎn)品包含高端整機(jī)、超精密運(yùn)動系統(tǒng)、...

2018-10-12 標(biāo)簽:IC制造光刻機(jī) 1.3萬 0

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ic制造數(shù)據(jù)手冊

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    華天科技
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