ic設計知識

• 蘋芯科技亮相ICCAD-Expo 2024

  此前，12月11-12日，以“智慧上海，芯動世界”為主題，由上海市經濟和信息化委員會、浦東新區(qū)人民政府、中國半導體行業(yè)協

  2024-12-16 標簽： 集成電路 IC設計 ICCAD 191 0

• 西門子擴大與臺積電合作推動IC和系統(tǒng)設計

  西門子數字化工業(yè)軟件與臺積電進一步擴大合作，基于臺積電的新工藝，推行多個新項目的開發(fā)、產品認證以及技術創(chuàng)新，結合西門子E

  2024-11-27 標簽： 臺積電 IC設計 西門子 102 0

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  FIFO的深度應該怎么計算

  FIFO是FPGA/IC設計中經常使用到的模塊，它經常被用在兩個模塊之間進行數據的緩存，以避免數據在傳輸過程中丟失。同時

  2024-10-25 標簽： fpga IC設計 fifo 268 0

• 從IC設計到系統(tǒng)創(chuàng)新，新思科技為AI創(chuàng)新提速

  電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）以前談論AI創(chuàng)新，更多會聚焦在核心處理器和算法上。不過，隨著AI功能的復雜度提升，傳統(tǒng)形式

  2024-09-23 標簽： IC設計 新思科技 3114 0

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  Lint靜態(tài)驗證工具如何助力IC設計

  近年來IC設計的規(guī)模和復雜度不斷增大，產品的迭代周期越來越短，傳統(tǒng)的驗證方式已經難以滿足設計團隊的要求。在“設計左移”這

  2024-09-03 標簽： IC設計 靜態(tài)驗證 英諾達 613 0

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  2024年全球半導體預測超6100億美元！中國半導體半年成績單出爐，深圳設計業(yè)亮眼

  8月16日，在深圳舉辦的2024中國（深圳）集成電路峰會上，中國半導體行業(yè)協會執(zhí)行秘書長王俊杰披露了上半年國內半導體市場

  2024-08-19 標簽： 半導體 IC設計 海思 6673 0

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  先進IC設計中如何解決產熱對可靠性的影響？

  隨著電子設備性能的不斷提升和微縮技術的進步，熱效應在集成電路(IC)設計中扮演著越來越重要的角色。現代集成電路的高密度和

  2024-08-10 標簽： 集成電路 IC設計 熱效應 446 0

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  2024中國（深圳）集成電路峰會將于8月16日盛大開啟

  7月15日，由中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業(yè)協會承辦的中國集成電路產業(yè)年度

  2024-07-15 標簽： 集成電路 半導體 IC設計 4560 0

• 西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環(huán)境

  西門子數字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASI

  2024-06-28 標簽： IC設計 3DIC 574 0

• 韓國計劃加強支持IC設計行業(yè)，目前僅占全球市場1%份額

  韓國公布了一項支持計劃，以加強其半導體產業(yè)并趕上國際競爭對手。該計劃旨在支持大公司和實力較弱的行業(yè)，特別是集成電路（IC

  2024-05-29 標簽： 集成電路 半導體 IC設計 841 0

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