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標(biāo)簽 > K3V2
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最近看了很多分析華為手機(jī)的文章和消費(fèi)者的評(píng)論,尤其關(guān)注了業(yè)界對(duì)P7配置的海思麒麟Kirin 910T芯片的各種吐槽,唱衰者認(rèn)為,910T“沒(méi)有想象得那么...
華為海思K3V2,華為制造的第一款四核芯片,在其的新款手機(jī)上面應(yīng)用,但早兩天傳出華為手機(jī)跑分造假問(wèn)題,難道國(guó)產(chǎn)的芯片真的是不堪一擊么?
小米2勁敵——華為Ascend D1四核XL手機(jī)拆解
華為Ascend D1四核XL采用海思K3v2四核ARMv7處理器,主頻最高可達(dá)1.4GHz,網(wǎng)上資料稱其內(nèi)置GPU單元為Vivante的16核心GC4...
如果僅用“努力”來(lái)說(shuō)明華為今年在移動(dòng)終端上的各種舉措,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠了。今年巴塞羅那的MWC 2012展成了華為最好的秀場(chǎng),平板電腦(MediaPad 1...
2012-03-25 標(biāo)簽:華為手機(jī)芯片移動(dòng)計(jì)算 1.1萬(wàn) 0
華為在移動(dòng)世界大會(huì)(Mobile World Congress)前夕意外地高調(diào)對(duì)外宣布,華為全球最快手持設(shè)備和平板產(chǎn)品使用旗下芯片部門(mén)最新開(kāi)發(fā)的四核應(yīng)用...
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