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LGA

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lga技術(shù)

如何為 FPGA 開(kāi)發(fā)緊湊而高效的電源解決方案

如何為 FPGA 開(kāi)發(fā)緊湊而高效的電源解決方案

作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 正越來(lái)越多地用于支持視頻和圖像處理、醫(yī)療系統(tǒng)、汽車和航...

2024-02-13 標(biāo)簽:電源fpga穩(wěn)壓器 939 0

形式化方法的工業(yè)應(yīng)用:航空領(lǐng)域

形式化方法的工業(yè)應(yīng)用:航空領(lǐng)域

本文主要探討了形式化方法在航空領(lǐng)域中的工業(yè)應(yīng)用。航空領(lǐng)域作為安全攸關(guān)領(lǐng)域,其機(jī)載系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)有著高度復(fù)雜和嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)要求,以確保其安全可靠性。

2023-08-21 標(biāo)簽:航空LGAFGS 1086 0

什么是網(wǎng)格陣列(LGA)?為什么使用LGA表面貼裝技術(shù)?

在構(gòu)建計(jì)算機(jī)時(shí),您需要將處理器安裝到其插槽中。當(dāng)您使用不同的 CPU 類型時(shí),您肯定會(huì)遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語(yǔ)。這三種是集成電路表面貼裝...

2023-08-11 標(biāo)簽:處理器PCB板接觸器 1886 0

平面相控陣天線中焊盤(pán)柵格陣列封裝的可靠PCB組裝

平面相控陣天線中焊盤(pán)柵格陣列封裝的可靠PCB組裝

高頻平面相控陣通常需要復(fù)雜的波束成形IC和發(fā)射/接收(T/R)模塊,迫使器件采用高引腳數(shù)焊盤(pán)柵格陣列(LGA)封裝,以便所有RF電路都適合λ/2格間距。...

2023-06-15 標(biāo)簽:RFLGAPCB 1473 0

常見(jiàn)芯片封裝類型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的種類很多,它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶需要的引腳全部引...

2023-03-06 標(biāo)簽:封裝芯片封裝LGA 3684 0

納芯微集成隔離電源3CH數(shù)字隔離器NIRSP31

工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,考慮到耐高壓、安全、抗噪等因素,對(duì)隔離設(shè)計(jì)的需求越來(lái)越廣泛,而將信號(hào)/功率轉(zhuǎn)化為隔離的方式進(jìn)行傳輸一直是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難點(diǎn)之一。

2023-02-16 標(biāo)簽:變壓器數(shù)字隔離器隔離電源 1425 0

ZSN603 RFID讀卡芯片在車載多香薰中的設(shè)計(jì)

車載多香薰的功能:車載的中控與香薰單元通信,駕駛員可以通過(guò)中控大屏進(jìn)行觸控指令,給予香薰盒打開(kāi),關(guān)閉功能。

2023-02-14 標(biāo)簽:RFIDuartLGA 2314 0

Transmeta批準(zhǔn)FormFactor用于Crusoe處理器的LGA生產(chǎn)插座

加利福尼亞州LIVERMORE - FormFactor公司宣布,高端微處理器初創(chuàng)公司Transmeta公司已發(fā)布其Mobile互聯(lián)網(wǎng)計(jì)算參考設(shè)計(jì),包括...

2019-08-13 標(biāo)簽:LGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 2200 0

CAT-L59017-A76 CAT-L59017-A76 LGA 插座

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TE(ti)CAT-L59017-A76相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有CAT-L59017-A76的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料...

2021-08-02 標(biāo)簽:連接器插槽LGA 151 0

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lga資訊

LGA器件焊接失效分析及對(duì)策

LGA器件焊接失效分析及對(duì)策

介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策

2023-11-15 標(biāo)簽:焊接LGA失效分析 1680 0

LGA封裝芯片焊接失效

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NO.1 案例背景 某攝像頭模組,在生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良失效,經(jīng)過(guò)初步的分析,判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過(guò)程 #1 X-ra...

2023-09-28 標(biāo)簽:封裝焊接LGA 1197 0

小尺寸,高性能,超低功耗的CAT1數(shù)據(jù)傳輸模組CLM920_YV9 介紹

小尺寸,高性能,超低功耗的CAT1數(shù)據(jù)傳輸模組CLM920_YV9 介紹

Cat1 模組, 4G性能,2G價(jià)格。

2023-03-06 標(biāo)簽:封裝LGACat1 2144 0

RPMH-0.5 DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹

RPMH-0.5 DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹

RECOM推出了RPMH-0.5系列非隔離DC/DC,采用標(biāo)準(zhǔn)的12.19 x 12.19 x 3.75mm毫米DOSA兼容熱增強(qiáng)型薄型LGA封裝。這些...

2023-01-16 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器LGA 1267 0

60A數(shù)字PoL dc/dc轉(zhuǎn)換器提供行業(yè)領(lǐng)先的功率密度

BMR466 60-A 數(shù)字負(fù)載點(diǎn) (PoL) dc/dc 電源模塊適用于電源微處理器、FPGA、ASIC 和其他數(shù)字 IC,面向 ICT、電信和工業(yè)應(yīng)用。

2022-08-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器LGAASIC芯片 577 0

運(yùn)營(yíng)商加快5G消息布局,5G通用模組產(chǎn)品大規(guī)模集采

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量已經(jīng)達(dá)到91億個(gè),到2025年,預(yù)計(jì)這個(gè)數(shù)字將達(dá)到252億個(gè)。當(dāng)下,我國(guó)5G發(fā)展...

2021-11-13 標(biāo)簽:芯片LGA基帶芯片 2512 0

向高端類IMU應(yīng)用邁步—國(guó)產(chǎn)IMU技術(shù)應(yīng)用分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))上一期中挑選了國(guó)外三家知名的IMU廠商的主流IMU產(chǎn)品進(jìn)行盤(pán)點(diǎn)分析??梢钥吹?,國(guó)外主流的IMU廠商都在精度和低耗上下足了功...

2021-09-06 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體mems 5221 0

7nm Meteor Lake與AMD的5nm Zen4處理器將有一戰(zhàn)

Intel今年底會(huì)推出12代酷睿Alder Lake處理器,升級(jí)10nm ESF工藝,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心組成的...

2021-06-15 標(biāo)簽:處理器amdIP 1992 0

Cortex-A7核心板LGA封裝版本發(fā)布

ZLG正式發(fā)布熱銷產(chǎn)品Cortex-A7系列核心板的LGA封裝版本。本文先對(duì)產(chǎn)品展開(kāi)介紹,其次討論了LGA封裝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),最后對(duì)比了三種不同封裝的核心...

2020-12-17 標(biāo)簽:封裝lgLGA 4389 0

TE推出用于處理器的表面貼裝LGA 2011插座

TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 20...

2011-09-20 標(biāo)簽:表面貼裝TE插座 961 0

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lga數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題,減少了大量的封裝空間。
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí),它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用,那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理,智能循跡小車的應(yīng)用,智能循跡小車程序,循跡小車用途等知識(shí)吧!
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    光模塊
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  • Nexperia
    Nexperia
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
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  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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