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標(biāo)簽 > LGA
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如何為 FPGA 開(kāi)發(fā)緊湊而高效的電源解決方案
作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 正越來(lái)越多地用于支持視頻和圖像處理、醫(yī)療系統(tǒng)、汽車和航...
形式化方法的工業(yè)應(yīng)用:航空領(lǐng)域
本文主要探討了形式化方法在航空領(lǐng)域中的工業(yè)應(yīng)用。航空領(lǐng)域作為安全攸關(guān)領(lǐng)域,其機(jī)載系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)有著高度復(fù)雜和嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)要求,以確保其安全可靠性。
什么是網(wǎng)格陣列(LGA)?為什么使用LGA表面貼裝技術(shù)?
在構(gòu)建計(jì)算機(jī)時(shí),您需要將處理器安裝到其插槽中。當(dāng)您使用不同的 CPU 類型時(shí),您肯定會(huì)遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語(yǔ)。這三種是集成電路表面貼裝...
芯片作為電子行業(yè)最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的種類很多,它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶需要的引腳全部引...
工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,考慮到耐高壓、安全、抗噪等因素,對(duì)隔離設(shè)計(jì)的需求越來(lái)越廣泛,而將信號(hào)/功率轉(zhuǎn)化為隔離的方式進(jìn)行傳輸一直是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難點(diǎn)之一。
2023-02-16 標(biāo)簽:變壓器數(shù)字隔離器隔離電源 1425 0
ZSN603 RFID讀卡芯片在車載多香薰中的設(shè)計(jì)
車載多香薰的功能:車載的中控與香薰單元通信,駕駛員可以通過(guò)中控大屏進(jìn)行觸控指令,給予香薰盒打開(kāi),關(guān)閉功能。
Transmeta批準(zhǔn)FormFactor用于Crusoe處理器的LGA生產(chǎn)插座
加利福尼亞州LIVERMORE - FormFactor公司宣布,高端微處理器初創(chuàng)公司Transmeta公司已發(fā)布其Mobile互聯(lián)網(wǎng)計(jì)算參考設(shè)計(jì),包括...
2019-08-13 標(biāo)簽:LGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 2200 0
CAT-L59017-A76 CAT-L59017-A76 LGA 插座
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TE(ti)CAT-L59017-A76相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有CAT-L59017-A76的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料...
Cool-Power 10x14的LGA封裝組裝手冊(cè)立即下載
類別:電源技術(shù) 2017-09-13 標(biāo)簽:LGACool-Power 864 0
NO.1 案例背景 某攝像頭模組,在生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良失效,經(jīng)過(guò)初步的分析,判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過(guò)程 #1 X-ra...
RECOM推出了RPMH-0.5系列非隔離DC/DC,采用標(biāo)準(zhǔn)的12.19 x 12.19 x 3.75mm毫米DOSA兼容熱增強(qiáng)型薄型LGA封裝。這些...
2023-01-16 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器LGA 1267 0
60A數(shù)字PoL dc/dc轉(zhuǎn)換器提供行業(yè)領(lǐng)先的功率密度
BMR466 60-A 數(shù)字負(fù)載點(diǎn) (PoL) dc/dc 電源模塊適用于電源微處理器、FPGA、ASIC 和其他數(shù)字 IC,面向 ICT、電信和工業(yè)應(yīng)用。
2022-08-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器LGAASIC芯片 577 0
運(yùn)營(yíng)商加快5G消息布局,5G通用模組產(chǎn)品大規(guī)模集采
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量已經(jīng)達(dá)到91億個(gè),到2025年,預(yù)計(jì)這個(gè)數(shù)字將達(dá)到252億個(gè)。當(dāng)下,我國(guó)5G發(fā)展...
向高端類IMU應(yīng)用邁步—國(guó)產(chǎn)IMU技術(shù)應(yīng)用分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))上一期中挑選了國(guó)外三家知名的IMU廠商的主流IMU產(chǎn)品進(jìn)行盤(pán)點(diǎn)分析??梢钥吹?,國(guó)外主流的IMU廠商都在精度和低耗上下足了功...
7nm Meteor Lake與AMD的5nm Zen4處理器將有一戰(zhàn)
Intel今年底會(huì)推出12代酷睿Alder Lake處理器,升級(jí)10nm ESF工藝,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心組成的...
ZLG正式發(fā)布熱銷產(chǎn)品Cortex-A7系列核心板的LGA封裝版本。本文先對(duì)產(chǎn)品展開(kāi)介紹,其次討論了LGA封裝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),最后對(duì)比了三種不同封裝的核心...
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 20...
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