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標(biāo)簽 > PCB制造
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7點(diǎn)建議:避免生產(chǎn)PCB板時(shí)開(kāi)裂
要預(yù)防PCB板裂開(kāi)的情況,可以采取以下措施:1.合理選擇板材和厚度:選擇合適的板材和適當(dāng)?shù)暮穸龋鶕?jù)應(yīng)用需求和機(jī)械強(qiáng)度要求進(jìn)行選擇。較厚的板材通常具有更...
什么是HDI?PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝
隨著科技的發(fā)展,將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(zhǎng)。使用高密度互連(HDI)技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小,因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...
2024-07-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 4352 0
沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業(yè)表面處理技術(shù),它們?cè)陔娮咏M裝、PCB制造等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將介紹這兩種工藝的區(qū)別。 一、沉金工藝 沉金工藝...
為什么那么多PCB設(shè)計(jì)師,選擇鋪銅?非鋪不可?
PCB在所有設(shè)計(jì)內(nèi)容都設(shè)計(jì)完成之后,通常還會(huì)進(jìn)行最后一步的關(guān)鍵步驟——鋪銅。鋪銅就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋,各類PCB設(shè)計(jì)軟件均提供了智能鋪銅功...
2024-05-24 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB制造 4616 0
儲(chǔ)能PCB設(shè)計(jì)與制造思考 探討儲(chǔ)能PCB設(shè)計(jì)與制造中的關(guān)鍵要素
建議采用多層PCB設(shè)計(jì),以提供更多的布線層和地層。這有助于降低電阻、電感和噪聲,并提高PCB的抗干擾能力。在儲(chǔ)能系統(tǒng)中,信號(hào)的穩(wěn)定傳輸是至關(guān)重要的,因此...
2024-05-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)儲(chǔ)能PCB制造 1073 0
什么是IBIS?為什么要使用IBIS模型?IBIS模型的優(yōu)點(diǎn)
IBIS(縮寫(xiě)Input/Output Buffer Information Specification):輸入輸出緩沖器,對(duì)輸入輸出端口快速準(zhǔn)確建模,...
PCB的表面處理選擇是PCB制造過(guò)程中最關(guān)鍵的步驟,因?yàn)樗苯佑绊懙焦に嚠a(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場(chǎng)故障率、測(cè)試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方...
可穿戴溫度傳感器應(yīng)用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)方案
本文旨在幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)高精度(±0.1°C)溫度檢測(cè)電路時(shí)識(shí)別和應(yīng)對(duì)多個(gè)潛在問(wèn)題,以最近的CBT設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說(shuō)明,涉及到熱、電氣和機(jī)械等方面,并對(duì)這...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,很多封裝類型會(huì)使用到封裝基(載)板,比如BGA(Ball Grid Array),PGA,QFP,CSP,SiP,PoP等。
2023-12-25 標(biāo)簽:pgaBGA半導(dǎo)體封裝 1961 0
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標(biāo)簽:電子設(shè)計(jì)PCB制造 18534 0
國(guó)產(chǎn)高頻多層電路板制造工藝研究立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-20 標(biāo)簽:多層電路板PCB制造 1060 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2009-05-16 標(biāo)簽:PCB制造 649 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2009-03-31 標(biāo)簽:PCB制造 780 0
電子產(chǎn)品PCB制造用焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備
電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有幾個(gè)趨勢(shì):高精密、高集成化,這種發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)PCB制造技術(shù)的快速提升,為確保品質(zhì),需要對(duì)pcb板性能強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試,最近就有好幾個(gè)...
2024-08-21 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接PCB制造 265 0
TLB成功開(kāi)發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB,并向三星和SK海力士提供首批樣品
近日,韓國(guó)上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功開(kāi)發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB,并已獨(dú)家向三星電子和SK海力士提供了6款以上的首批樣品。
華秋榮獲粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)航企業(yè)”
4月18日,由廣東省工商業(yè)聯(lián)合會(huì)指導(dǎo),深圳市工商業(yè)聯(lián)合會(huì)業(yè)和信息化局、深圳市中小企業(yè)服務(wù)局等單位支持,深圳市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)主辦的2024大灣區(qū)...
5月20日,High Density Packaging User Group (HDP)宣布,中國(guó)大陸A股PCB制造商景旺電子(603228.SH)已...
2024-05-21 標(biāo)簽:PCB制造 996 0
2大PCB項(xiàng)目簽約,一PCB設(shè)備商在手訂單近7億
5月20日下午,廣西壯族自治區(qū)貴港市港北區(qū)與深圳市德榮基線路板有限公司及貴港市鴻鑫電子線路板有限公司舉行PCB線路板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約儀式。
全球2023年?duì)I收超1億美元的PCB企業(yè)名單出爐!
為了更好地服務(wù)PCB行業(yè),為企業(yè)提供數(shù)據(jù)參考,自2023年開(kāi)始,湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(HNPCA)承接了N.T.Information調(diào)研機(jī)構(gòu)總裁Ha...
2024-05-20 標(biāo)簽:PCB制造 2576 0
一PCB上市設(shè)備商成功簽署近2000萬(wàn)的巨額合同
韓國(guó)上市設(shè)備商N(yùn)PX(KOSDAQ:22160)與PCB企業(yè)C&B Electronics簽署了價(jià)值37億韓元(約1963萬(wàn)人民幣)的BBT設(shè)備...
2024-05-20 標(biāo)簽:PCB制造 536 0
韓國(guó)PCB制造商Hyunwoo2023年銷售額飆升46.2%!
4月15日,韓國(guó)PCB制造商Hyunwoo (KOSDAQ:092300)的股價(jià)為3970韓元(約20.7元人民幣),上漲200韓元,增長(zhǎng)了5.31%。
2024年3月28-29日在北京市舉行的“第十三屆中國(guó)智能制造高峰論壇暨第二十一屆中國(guó)智能制造歲末盤(pán)點(diǎn)頒獎(jiǎng)典禮”上——華秋憑借其在智能生產(chǎn)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)...
2024-04-23 標(biāo)簽:PCB制造智能制造智能生產(chǎn) 400 0
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