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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段,過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后,它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件,但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面組裝元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段,過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后,它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件,但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面組裝元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
特點(diǎn)
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
揭秘LED三大封裝技術(shù):SMD、COB、IMD的全面解析
LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前,市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù):SMD(表面貼裝器件)、COB(板上芯片封裝)...
? ?PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)。 長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注[現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)]訂閱號(hào),開(kāi)啟我們共同的學(xué)習(xí)之旅 end
貼片電感,又稱表面貼裝電感(SMD Inductor),是一種采用表面貼裝技術(shù)(SMT)安裝在電路板上的電感元件。其封裝類型主要根據(jù)尺寸、形狀、引腳連接...
億光小間距發(fā)射接收對(duì)管產(chǎn)品簡(jiǎn)介
器件說(shuō)明:億光 LKIR30102C-A01(DY) 與 LKPT30102B-A01(DY) 是一款側(cè)貼型的、帶有球弧透鏡的小間距發(fā)射接收對(duì)管,其中透...
使用微型模制電感器節(jié)省空間、減少損耗并提高電源完整性和效率
作者:Art Pini 投稿人:DigiKey 北美編輯 2024-08-15 電感器是電壓轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵組件。由于它們的能量存儲(chǔ)和恢復(fù)作用...
2024-10-02 標(biāo)簽:電感器SMD電壓轉(zhuǎn)換器 307 0
Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì):NSMD和SMD焊盤(pán)的區(qū)別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤(pán),以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤(pán)是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤(pán),而阻焊定義的(SMD)焊盤(pán)中有少...
使用SMD表貼式燈珠設(shè)計(jì)的LED小間距顯示屏,雖然價(jià)格比COB封裝的小間距要低很多,但是長(zhǎng)時(shí)間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過(guò)程中,也有不少客戶...
當(dāng)您開(kāi)始新的 PCB 布局時(shí),ECAD 軟件將應(yīng)用一組默認(rèn)間隙規(guī)則,這些規(guī)則對(duì)于幾乎所有 PCB 都是保守值。這些值通常過(guò)于保守,因此通常在開(kāi)始布局之前...
石英晶體諧振器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵參數(shù)
驅(qū)動(dòng)功率和負(fù)性阻抗是石英晶體諧振器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵參數(shù),直接影響振蕩線路的性能和穩(wěn)定性。
PCB布局丨SMD貼裝件和DIP插裝件要盡量遠(yuǎn)離
在浩瀚的電子世界海洋中,我,小彭,一名PCB layout工程師,每日與無(wú)數(shù)電子元件共舞,以精密無(wú)比的線路為航跡,在設(shè)計(jì)的無(wú)垠海域中破浪前行。然而,今日...
TDK株式會(huì)社近日宣布推出五款新型SMD多層壓敏電阻(MLV),作為X系列的首批代表產(chǎn)品,這些元件在行業(yè)內(nèi)具有創(chuàng)新性,并致力于減少碳足跡(CO2)。 據(jù)...
SMD與DIP元件的優(yōu)缺點(diǎn)比較 SMD元件在LED燈具中的應(yīng)用
SMD與DIP元件的優(yōu)缺點(diǎn)比較 SMD元件的優(yōu)缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) : 體積小巧 :SMD(Surface Mount Device)元件的體積通常很小,這使得它...
如何優(yōu)化SMD焊接流程 SMD組件的測(cè)試方法
優(yōu)化SMD焊接流程 1. 焊接前的準(zhǔn)備 清潔PCB :確保PCB表面無(wú)油污、灰塵和其他雜質(zhì),以避免焊接不良。 檢查組件 :確保所有SMD組件無(wú)損壞,且型...
SMD模塊概述 SMD模塊是一種電子組件,通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT)安裝在電路板上。與傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)相比,SMD模塊具有體積小、重量輕、可靠性高、生...
SMD燈珠的性能特點(diǎn) 常見(jiàn)SMD故障及解決方法
SMD(Surface-Mounted Device,表面貼裝器件)燈珠是一種常見(jiàn)的LED封裝形式,廣泛應(yīng)用于照明、顯示、指示等領(lǐng)域。以下是關(guān)于SMD燈...
如何選擇SMD電阻規(guī)格 SMD電容的使用注意事項(xiàng)
如何選擇SMD電阻規(guī)格 SMD(Surface-Mounted Device,表面貼裝器件)電阻是現(xiàn)代電子電路中常用的一種電阻器,它們具有體積小、重量輕...
無(wú)源晶振是電子設(shè)備背后默默支撐的英雄。當(dāng)小米SU7 Ultra以6分46秒的驚人圈速在紐北賽道上震驚世界,當(dāng)小米15以其超聲波指紋識(shí)別技術(shù)引領(lǐng)智能手機(jī)新...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,電阻器是最基本的被動(dòng)元件之一,它們用于限制電流和分壓。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電阻器的封裝形式也在不斷演變。SMD(表面貼裝器件)電阻器...
Littelfuse推出超大電流SMD保險(xiǎn)絲系列
Littelfuse公司,一家專注于工業(yè)技術(shù)制造的領(lǐng)先企業(yè),近日宣布推出其創(chuàng)新的871系列超大電流SMD(表面貼裝器件)保險(xiǎn)絲。這一新產(chǎn)品系列不僅豐富了...
2024-10-17 標(biāo)簽:SMD保險(xiǎn)絲Littelfuse 489 0
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