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標(biāo)簽 > SOP封裝
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已被成熟運(yùn)用于小米人工智能生態(tài)系統(tǒng)中的電源芯片U6101S
小米SU7發(fā)布會(huì)上多次喊出“小愛同學(xué)”,導(dǎo)致全國觀眾的小米音箱同時(shí)應(yīng)答,最終把小愛同學(xué)喊崩了。
國產(chǎn)32位單片機(jī)PY32F002B的優(yōu)勢都有哪些呢?
PY32F002B系列單片機(jī)采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核,具有寬電壓工作范圍和多種不同封裝類型的特點(diǎn)。
介紹一款集成M0核MCU的高性能低功耗SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2412P
XL2412P芯片是一款集成了M0核MCU的高性能低功耗SOC集成無線收發(fā)芯片,工作在2.400~2.483GHz的世界通用ISM頻段,非常適合用于各種...
2024-03-05 標(biāo)簽:比較器定時(shí)器無線收發(fā)芯片 783 0
原邊反饋10W開關(guān)電源芯片CY3783A的主要特性介紹
開放式耳機(jī)是目前數(shù)碼界最熱門的耳機(jī)類型,有著開放雙耳、佩戴舒適的特點(diǎn)。
2024-02-22 標(biāo)簽:三極管輸出電壓開關(guān)電源芯片 1036 0
合格的電源適配器,首選已獲3C認(rèn)證的產(chǎn)品,帶有明確的額定輸入電壓或額定電壓范圍、電源性質(zhì)的符號、安全說明等信息,還要選擇與整機(jī)匹配的電源適配器。
iPhone 15自發(fā)布以來,在各渠道連續(xù)多次降價(jià),銷量終于有了效果。事實(shí)證明,作為消費(fèi)主力軍,現(xiàn)在的年輕人在更換iPhone等電子產(chǎn)品時(shí)越來越理性。理...
高性能恒流恒壓原邊控制功率開關(guān)電源芯片U92143整合優(yōu)勢出擊
隨著電子元件集成化和一體化設(shè)計(jì)的推進(jìn),電源的應(yīng)用也日趨標(biāo)準(zhǔn)化,應(yīng)用電路越來越簡單,選型也變得相對容易,各電源廠商已經(jīng)開始進(jìn)行器件和電路的整合來盡量降低成...
2023-09-28 標(biāo)簽:上拉電阻開關(guān)電源芯片SOP封裝 1299 0
帶有8引腳MSOP封裝的250 mA LDO調(diào)節(jié)器數(shù)據(jù)表立即下載
類別:電子資料 2024-02-29 標(biāo)簽:調(diào)節(jié)器SOP封裝 206 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-06-10 標(biāo)簽:貼片SOP封裝 4596 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-06-09 標(biāo)簽:DIPSOP封裝 1512 0
類別:產(chǎn)品手冊 2011-11-04 標(biāo)簽:SOP封裝BF53004B 893 0
類別:產(chǎn)品手冊 2011-11-04 標(biāo)簽:SOP封裝BF53004A 908 0
類別:產(chǎn)品手冊 2011-11-04 標(biāo)簽:BF5301ASOP封裝 884 0
東芝半導(dǎo)體擴(kuò)展U-MOSX-H系列80V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品線
通信基站是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中的重要組成部分,數(shù)據(jù)中心也和網(wǎng)絡(luò)通訊一樣逐漸成為現(xiàn)代社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施的一部分,對很多產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了積極影響。
2024-05-29 標(biāo)簽:MOSFET開關(guān)電源電機(jī)控制 704 0
群芯微電子推出一種高壓儲(chǔ)能BMS應(yīng)用解決方案
儲(chǔ)能市場已成為全球最具增長潛力的領(lǐng)域之一,在全球能源轉(zhuǎn)型和可再生能源發(fā)電占比提升的背景下,儲(chǔ)能呈現(xiàn)快速發(fā)展的趨勢。我國儲(chǔ)能增長速度又領(lǐng)先全球。
2024-05-27 標(biāo)簽:電池電壓bms儲(chǔ)能系統(tǒng) 954 0
芯嶺技術(shù)推出一顆高性價(jià)比32位的單片機(jī)—XL32F001
XL32F001是芯嶺技術(shù)推出的一顆高性價(jià)比32位的單片機(jī),采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核,最高工作頻率 24MHz。
HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU
Holtek持續(xù)擴(kuò)增電池充電器MCU系列,推出性價(jià)比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU,封裝引腳與HT45F5Q-1/HT...
Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。
HOLTEK新推出I/O型OTP MCU-HT68R00x系列產(chǎn)品
Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產(chǎn)品,提供客戶具有高性價(jià)比的卓越解決方案,整系列功能涵蓋面廣,可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求...
HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列產(chǎn)品
Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產(chǎn)品,提供客戶具有高性價(jià)比的卓越解決方案,整系列功能涵蓋面廣,可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求
功率半導(dǎo)體廠商漲價(jià),需求是否已反轉(zhuǎn)?
自2022年以來,功率半導(dǎo)體市場行情回落,從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現(xiàn)供需反轉(zhuǎn)并大幅降價(jià),甚至從2019年便躋身成為半導(dǎo)體行業(yè)“當(dāng)...
2024-01-29 標(biāo)簽:晶體管人工智能功率半導(dǎo)體 982 0
柵極驅(qū)動(dòng)DC/DC系列產(chǎn)品擴(kuò)展
非對稱穩(wěn)壓輸出適合 IGBT、Si、SiC 和 GaN 共源共柵柵極驅(qū)動(dòng) - 現(xiàn)在,借助新型 R24C2T25 DC/DC 轉(zhuǎn)換器為 IGBT、Si、S...
2023-12-21 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器GaNdcdc轉(zhuǎn)換器 576 0
艾為電子推出SOP封裝鋰離子線性充電芯片AW32006ZxxxSPR
艾為電子推出專用于用鋰離子電池的完整的恒流恒壓線性充電芯片AW32006ZxxxSPR,底部具有一個(gè)熱增強(qiáng)的8針SOP封裝,充電電流由外部電阻編程決定,...
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